[发明专利]一种射频芯片互联电路板及方法

说明书

本发明涉及微波射频通信技术领域，公开了一种射频芯片互联电路板，包括若干射频芯片板和传输板，射频芯片板包括射频芯片和芯片基材，射频芯片固定于芯片基材上，射频芯片的管脚通过芯片基材上固定的传输线引出；传输板包括传输线和传输基材，传输线固定于传输基材上；各射频芯片板和传输板所需射频电路的位置排列并固定连接，相邻的射频芯片板或传输板之间的传输线通过导电材料连接；该射频芯片互联电路板将射频芯片和传输线固定于各自独立的小块电路板上，将各小块电路板排列形成所需的射频电路，使用导电材料将小块电路板之间的电路连接起来，降低了电路的制作成本，有效防止电路板曲翘、变形，降低了电路板与腔体的组装难度。

技术领域

本发明涉及微波射频通信技术领域，具体涉及一种射频芯片互联电路板及方法。

背景技术

随着无线通信领域的技术发展，空口传输的无线信号承载着越来越高的数据信息容量，无线电频率也从几十MHz升高到几十GHz，甚至THz，这些改变给射频前端的工艺设计带来了冲击。首先是射频板的厚度，为了减小传输线的寄生电容，从低频段的厚板，变到了高频段的薄板；其次是射频板的形状，为了接地更优，从低频段的规则形状，变到高频段的不规则形状；再者是为了减少设计，一款腔体需要适用多款射频链路。这对射频板的工艺设计提出了更高的要求。

传统的高频射频板形状异形，PCB制作商需要用到激光切割保证外形，无疑增加了成本；而且因为形状异形，很容易造成PCB变形，对后面的贴片造成一定的难度；另外由于PCB板子厚度薄，整块PCB很容易发生曲翘，对后面的组装工艺提出了更够的要求。PCB薄且易曲翘还会造成窄走线处发生断裂，报废率大大提高。

再者就是调试与后期维护的问题。由于射频链路固定，一旦某个芯片烧毁，就只能把整个板子拆下来；而且如果需要一款腔体适用与多款PCB，则需要设计多款PCB，浪费了大量的设计时间。最艰难的就是，一旦发现某款芯片无法采购，则必须更换芯片。这意味着，整个射频板或许都需要重新设计。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种射频芯片互联电路板及方法，该射频芯片互联电路板及方法可以降低射频电路的制作成本、报废率和组装难度，易于贴片、调试和后期维护。

为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种射频芯片互联电路板，包括若干射频芯片板和传输板，所述射频芯片板包括射频芯片和芯片基材，所述射频芯片固定于所述芯片基材上，所述射频芯片的管脚通过所述芯片基材上固定的传输线引出；所述传输板包括传输线和传输基材，所述传输线固定于所述传输基材上；各所述射频芯片板和传输板所需射频电路的位置排列并固定连接，相邻的射频芯片板或传输板之间的传输线通过导电材料连接。

在本发明中，优选的，所述传输线均为微带线。

在本发明中，优选的，所述微带线的宽度为0.4mm。

在本发明中，优选的，S4中所述导电材料为金带。

在本发明中，优选的，各所述射频芯片板和传输板通过背部涂抹的导电胶进行固定接地。

在本发明中，优选的，S3中，相邻的各射频芯片板及传输板之间的间隙小于或等于0.05mm。

在本发明中，优选的，所述芯片基材的各个边缘多出所述射频芯片的各个边缘1至2mm。

在本发明中，优选的，所述传输板的长度为10至20mm。

一种射频芯片互联方法，包括：S1：将射频芯片固定于芯片基材上，利用传输线在芯片基材上将射频芯片的管脚引出，构成射频芯片板；S2：将传输线固定于传输基材上，构成传输板；S3：将一个或多个射频芯片板及传输板按所需射频电路的位置排列，固定各射频芯片板及传输板的相对位置；S4：利用导电材料将需要连接的射频芯片板或传输板之间的传输线连接起来。