[发明专利]缺陷点的修补方法、阵列基板和显示面板有效

专利信息
申请号: 202111044072.2 申请日: 2021-09-07
公开(公告)号: CN113725155B 公开(公告)日: 2023-07-25
发明(设计)人: 杨夕岚 申请(专利权)人: 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司
主分类号: H01L21/768 分类号: H01L21/768;H01L27/12
代理公司: 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 代理人: 官建红
地址: 518132 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请公开了一种缺陷点的修补方法、阵列基板和显示面板,缺陷点的修补方法包括:提供一待修补结构,待修补结构包括依次层叠设置的导电层和绝缘层,导电层具有一表面,表面位于导电层靠近绝缘层的一侧,对绝缘层进行处理形成通孔,通孔贯穿绝缘层以暴露表面,在绝缘层以及导电层上形成修复层,修复层与表面连接。通过去除导电层上的绝缘层,使得绝缘层具有通孔,从而使得修复层可以通过通孔与表面连接,从而改善了修复层与导电层的接触效果,从而提高器件的性能。
搜索关键词: 缺陷 修补 方法 阵列 显示 面板
【主权项】:
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