[发明专利]缺陷点的修补方法、阵列基板和显示面板有效
申请号: | 202111044072.2 | 申请日: | 2021-09-07 |
公开(公告)号: | CN113725155B | 公开(公告)日: | 2023-07-25 |
发明(设计)人: | 杨夕岚 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/768 | 分类号: | H01L21/768;H01L27/12 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 官建红 |
地址: | 518132 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本申请公开了一种缺陷点的修补方法、阵列基板和显示面板,缺陷点的修补方法包括:提供一待修补结构,待修补结构包括依次层叠设置的导电层和绝缘层,导电层具有一表面,表面位于导电层靠近绝缘层的一侧,对绝缘层进行处理形成通孔,通孔贯穿绝缘层以暴露表面,在绝缘层以及导电层上形成修复层,修复层与表面连接。通过去除导电层上的绝缘层,使得绝缘层具有通孔,从而使得修复层可以通过通孔与表面连接,从而改善了修复层与导电层的接触效果,从而提高器件的性能。 | ||
搜索关键词: | 缺陷 修补 方法 阵列 显示 面板 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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