[发明专利]缺陷点的修补方法、阵列基板和显示面板

权利要求书

1.一种缺陷点的修补方法，其特征在于，包括：

提供一待修补结构，所述待修补结构包括依次层叠设置的导电层和绝缘层，所述导电层具有一表面和与所述表面相邻设置的侧面，所述表面位于所述导电层靠近所述绝缘层的一侧；

对所述绝缘层进行处理形成通孔和过孔，所述通孔贯穿所述绝缘层以暴露所述表面，所述过孔暴露所述侧面，所述通孔和所述过孔贯通，所述过孔的宽度小于所述通孔的宽度；以及

在所述绝缘层以及所述导电层上形成修复层，所述修复层与所述表面和所述侧面连接。

2.根据权利要求1所述的缺陷点的修补方法，其特征在于，分别采用第一激光和第二激光处理所述绝缘层形成通孔和过孔。

3.根据权利要求2所述的缺陷点的修补方法，其特征在于，所述第一激光和所述第二激光为纳秒激光。

4.根据权利要求1所述的缺陷点的修补方法，其特征在于，所述导电层为数据线、扫描线、电源走线、公共电极线和时钟信号线中的一种或几种组合。

5.根据权利要求4所述的缺陷点的修补方法，其特征在于，所述绝缘层为钝化层，所述导电层为数据线。

6.根据权利要求1所述的缺陷点的修补方法，其特征在于，在所述绝缘层以及所述导电层上形成修复层的步骤中，包括：

在所述导电层以及所述绝缘层上设置修复层材料，固化所述修复层材料形成修复层，所述修复层材料为银。

7.一种阵列基板，其特征在于，包括：

导电层和绝缘层，所述导电层和所述绝缘层依次层叠设置，所述导电层具有一表面和与所述表面相邻设置的侧面，所述表面位于所述导电层靠近所述绝缘层的一侧，所述绝缘层具有通孔和过孔，所述通孔贯穿所述绝缘层以暴露所述表面，所述过孔暴露所述侧面，所述通孔和所述过孔贯通，所述过孔的宽度小于所述通孔的宽度；以及

修复层，所述修复层设置于所述绝缘层上，并延伸入所述通孔和所述过孔中以与所述表面和所述侧面连接。

8.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板包括如权利要求7所述的阵列基板。