[发明专利]缺陷点的修补方法、阵列基板和显示面板有效
申请号: | 202111044072.2 | 申请日: | 2021-09-07 |
公开(公告)号: | CN113725155B | 公开(公告)日: | 2023-07-25 |
发明(设计)人: | 杨夕岚 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/768 | 分类号: | H01L21/768;H01L27/12 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 官建红 |
地址: | 518132 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 缺陷 修补 方法 阵列 显示 面板 | ||
本申请公开了一种缺陷点的修补方法、阵列基板和显示面板,缺陷点的修补方法包括:提供一待修补结构,待修补结构包括依次层叠设置的导电层和绝缘层,导电层具有一表面,表面位于导电层靠近绝缘层的一侧,对绝缘层进行处理形成通孔,通孔贯穿绝缘层以暴露表面,在绝缘层以及导电层上形成修复层,修复层与表面连接。通过去除导电层上的绝缘层,使得绝缘层具有通孔,从而使得修复层可以通过通孔与表面连接,从而改善了修复层与导电层的接触效果,从而提高器件的性能。
技术领域
本申请涉及显示技术领域,具体涉及一种缺陷点的修补方法、阵列基板和显示面板。
背景技术
随着科技的发展,显示面板被广泛的应用于各个领域,但目前的显示面板中由于某些因素,导致显示面板中的导电层(布线)存在断线问题,如阵列基板中的数据线、扫描线或时钟信号线等,需要对其进行修补,但目前布线断线所采用的修补工艺,使得布线与其他线路接触不良,进而导致器件损坏。
发明内容
本申请实施例提供一种缺陷点的修补方法、阵列基板和显示面板,以解决现有技术中导电层与修补层接触不良的问题。
本申请提供一种缺陷点的修补方法,包括:
提供一待修补结构,待修补结构包括依次层叠设置的导电层和绝缘层,所述导电层具有一表面,所述表面位于所述导电层靠近所述绝缘层的一侧;
对所述绝缘层进行处理形成通孔,所述通孔贯穿所述绝缘层以暴露所述表面;以及
在所述绝缘层以及所述导电层上形成修复层,所述修复层与所述表面连接。
可选的,在本申请的一些实施例中,对所述绝缘层进行处理形成通孔的步骤中,包括:
采用第一激光处理所述绝缘层形成通孔。
可选的,在本申请的一些实施例中,所述导电层还包括与所述表面相邻设置的侧面,所述侧面位于所述导电层靠近所述通孔的一侧;对所述绝缘层进行处理形成通孔的步骤中,包括:
分别采用第一激光和第二激光处理所述绝缘层形成通孔和过孔,所述通孔暴露所述表面,所述过孔暴露所述侧面,所述通孔和所述过孔贯通,所述修复层与所述表面和所述侧面连接。
可选的,在本申请的一些实施例中,所述第一激光和所述第二激光为纳秒激光。
可选的,在本申请的一些实施例中,所述导电层为数据线、扫描线、电源走线、公共电极线和时钟信号线中的一种或几种组合。
可选的,在本申请的一些实施例中,所述绝缘层为钝化层,所述导电层为数据线。
可选的,在本申请的一些实施例中,在所述绝缘层以及所述导电层上形成修复层的步骤中,包括:
在所述导电层以及所述绝缘层上设置修复层材料,固化所述修复层材料形成修复层,所述修复层材料为银。
相应的,本申请还提供一种阵列基板,包括:
导电层和绝缘层,所述导电层和所述绝缘层依次层叠设置,所述导电层具有一表面,所述表面位于所述导电层靠近所述绝缘层的一侧,所述绝缘层具有通孔,所述通孔贯穿所述绝缘层以暴露所述表面;以及
修复层,所述修复层设置于所述绝缘层上,并延伸入所述通孔中以与所述表面连接
可选的,在本申请的一些实施例中,所述导电层还包括与所述表面相邻设置的侧面,所述侧面位于所述导电层靠近所述通孔的一侧;所述绝缘层还包括过孔,所述过孔暴露所述侧面,所述通孔和所述过孔贯通,所述修复层与所述侧面以及所述表面连接。
相应的,本申请还提供一种显示面板,所述显示面板包括如上任一项所述的阵列基板。
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