[发明专利]用于芯片测试的超级平整度PCB制作方法及PCB在审

专利信息
申请号: 202111043025.6 申请日: 2021-09-07
公开(公告)号: CN113923894A 公开(公告)日: 2022-01-11
发明(设计)人: 贺吉;刘湘龙;林楚涛;孟若林;黄贵福 申请(专利权)人: 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司
主分类号: H05K3/46 分类号: H05K3/46;G01R31/28
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 廖慧贤
地址: 510663 广东省广州市广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种用于芯片测试的超级平整度PCB制作方法及PCB,属于PCB制作技术领域。本发明的PCB制作方法包括获取PCB的原始材料,其中,原始材料包括上层板、下层板、第一铜基板、第二铜基板、至少一个芯板、至少两个半固化板;在第一铜基板的一侧放置第一光板层,在第二铜基板的一侧放置第二光板层;根据预设的第一压合叠层,将第一铜基板、第二铜基板、至少一个芯板和至少两个半固化板进行压合,得到第一内层板;对第一内层板进行蚀刻和研磨处理,得到第二内层板;根据预设的第二压合叠层,将第二内层板、上层板、下层板进行压合,得到多层板;对多层板进行标准化处理,得到最终的PCB。这种PCB制作方法能够使得PCB满足平整度的要求。
搜索关键词: 用于 芯片 测试 超级 平整 pcb 制作方法
【主权项】:
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