[发明专利]用于芯片测试的超级平整度PCB制作方法及PCB

说明书

本发明公开了一种用于芯片测试的超级平整度PCB制作方法及PCB，属于PCB制作技术领域。本发明的PCB制作方法包括获取PCB的原始材料，其中，原始材料包括上层板、下层板、第一铜基板、第二铜基板、至少一个芯板、至少两个半固化板；在第一铜基板的一侧放置第一光板层，在第二铜基板的一侧放置第二光板层；根据预设的第一压合叠层，将第一铜基板、第二铜基板、至少一个芯板和至少两个半固化板进行压合，得到第一内层板；对第一内层板进行蚀刻和研磨处理，得到第二内层板；根据预设的第二压合叠层，将第二内层板、上层板、下层板进行压合，得到多层板；对多层板进行标准化处理，得到最终的PCB。这种PCB制作方法能够使得PCB满足平整度的要求。

技术领域

本发明涉及PCB制作技术领域，尤其涉及一种用于芯片测试的超级平整度PCB制作方法及PCB。

背景技术

随着智能手机、平板电脑、PC、物联网和车载电脑等智能电子的快速发展，对IC的集成度、性能和可靠性提出了更高的要求，这必然会带动IC测试配套硬件—半导体测试板的快速发展。半导体测试板用于半导体集成电路制造中封装前(晶圆)、封装后(芯片)等的可靠性和功能测试，具有超高厚径比、高密度、高平整度等特点。

其中探针卡(probe card)是晶圆测试(wafer test)中被测芯片和测试机之间的接口，探针卡上的测试探针与芯片上的焊区(pad)或凸点(bump)直接接触引出芯片信号，再配合周边测试仪器与软件控制达到自动化量测的目的。为保证测试电信号传输的连续性和完整性，必须保证探针卡上安装的探针头与IC表面焊盘接触良好，要求组合后所有探针头满足一定的平面度。

但是在测试板压合过程中由于内层图形设计和不同区域半固化片流胶的差异，测试板边缘的流胶要远大于中部区域的流胶，导致压合后存在板面极差，且板厚极差随层数增加将会更高，对于板厚大于5.2mm，孔径小于等于0.13mm的超高厚径比(厚径比大于40:1)的芯片测试板，其板厚极差甚至可达到0.7mm，将导致后续芯片测试时与芯片表面焊盘无法有效接触。因此，如何提供一种用于芯片测试的超级平整度PCB制作方法，以解决芯片测试板的流胶不均导致的测试板平整度不满足芯片测试要求，成为亟待解决的技术问题。

发明内容

本发明旨在解决芯片测试板的流胶不均导致的测试板平整度不满足芯片测试要求的问题，提供一种用于芯片测试的超级平整度PCB制作方法及PCB，使得整板平整度极差≤100um，DUT区域板面平整度≤50um，以满足芯片测试板平整度要求。

本发明还提出一种根据上述超级平整度PCB制作方法制成的PCB。

本发明还提出一种具有上述PCB的电子设备。

本发明还提出一种计算机可读存储介质。

根据本发明的第一方面实施例的超级平整度PCB制作方法，包括：

获取PCB的原始材料，其中，所述原始材料包括上层板、下层板、第一铜基板、第二铜基板、至少一个芯板、至少两个半固化板；

在所述第一铜基板的一侧放置第一光板层，在所述第二铜基板的一侧放置第二光板层；

根据预设的第一压合叠层，将所述第一铜基板、所述第二铜基板、所述至少一个芯板和所述至少两个半固化板进行压合，得到第一内层板；

对所述第一内层板进行蚀刻和研磨处理，得到第二内层板，其中，所述第二内层板有研磨保护层；

根据预设的第二压合叠层，将所述第二内层板、所述上层板、所述下层板进行压合，得到多层板；

对所述多层板进行标准化处理，得到最终的PCB。