[发明专利]用于芯片测试的超级平整度PCB制作方法及PCB

权利要求书

1.用于芯片测试的超级平整度PCB制作方法，其特征在于，包括：

获取PCB的原始材料，其中，所述原始材料包括上层板、下层板、第一铜基板、第二铜基板、至少一个芯板、至少两个半固化板；

在所述第一铜基板的一侧放置第一光板层，在所述第二铜基板的一侧放置第二光板层；

根据预设的第一压合叠层，将所述第一铜基板、所述第二铜基板、所述至少一个芯板和所述至少两个半固化板进行压合，得到第一内层板；

对所述第一内层板进行蚀刻和研磨处理，得到第二内层板，其中，所述第二内层板有研磨保护层；

根据预设的第二压合叠层，将所述第二内层板、所述上层板、所述下层板进行压合，得到多层板；

对所述多层板进行标准化处理，得到最终的PCB。

2.根据权利要求1所述的超级平整度PCB制作方法，其特征在于，所述研磨保护层的厚度大于或等于70微米。

3.根据权利要求1所述的超级平整度PCB制作方法，其特征在于，所述第一内层板包括第一研磨面和第二研磨面，所述对所述第一内层板进行蚀刻和研磨处理，得到第二内层板，包括：

对所述第一内层板的第一研磨面进行第一研磨处理；

对所述第一内层板的第二研磨面进行第二研磨处理，得到第二内层板。

4.根据权利要求1所述的超级平整度PCB制作方法，其特征在于，所述根据预设的第一压合叠层，将所述第一铜基板、所述第二铜基板、所述至少一个芯板和所述至少两个半固化板进行压合，得到第一内层板，包括：

将所述至少两个半固化板的其中一个放置在每一所述芯板的上端面，将所述至少两个半固化板的另一个放置在每一所述芯板的下端面；

将所述第一铜基板放置有第一光板层的一侧连接所述至少两个半固化板的其中一个，将所述第二铜基板放置有第二光板层的另一侧连接所述至少两个半固化板的另一个；

将所述第一铜基板、所述至少两个半固化板、所述至少一个芯板、所述第二铜基板压合成型，得到第一内层板。

5.根据权利要求1所述的超级平整度PCB制作方法，其特征在于，所述对所述第一内层板进行蚀刻和研磨处理，得到第二内层板，包括：

对所述第一内层板的上下两端面进行蚀刻；

对所述第一内层板进行研磨处理，得到第二内层板。

6.根据权利要求1所述的超级平整度PCB制作方法，其特征在于，所述根据预设的第二压合叠层，将所述第二内层板、所述上层板、所述下层板进行压合，得到多层板，包括：

在所述上层板与所述第二内层板之间放置一个所述半固化板；

在所述下层板与所述第二内层板之间放置一个所述半固化板；

将所述上层板、所述半固化板、所述第二内层板和所述下层板压合成型，得到多层板。

7.根据权利要求1至6任一项所述的超级平整度PCB制作方法，其特征在于，所述对所述多层板进行标准化处理，得到最终的PCB，包括：

对所述多层板进行钻孔，形成通孔；

对所述多层板的上下两端面进行镀层处理；

对所述多层板上的线路进行防护处理；

将所述多层板印刷成型，得到最终的PCB。

8.根据权利要求7所述的超级平整度PCB制作方法，其特征在于，所述对所述多层板的上下两端面进行镀层处理，包括：

在所述多层板的上下两端面进行镀铜处理，在所述多层板的上端面的线路上形成第一铜层，在所述多层板的下端面形成第二铜层；

对所述第一铜层进行干膜和蚀刻处理，得到第一外层线路；

对所述第二铜层进行干膜和蚀刻处理，得到第二外层线路；

在所述第一外层线路上进行镀锡处理，形成第一锡膜保护层；

在所述第二外层线路上进行镀锡处理，形成第二锡膜保护层。

9.根据权利要求8所述的超级平整度PCB制作方法，其特征在于，所述对所述多层板上的线路进行防护处理，包括：

在所述多层板上的线路上侧印刷防焊油墨，形成防焊油墨层。

10.PCB，其特征在于，所述PCB根据如权利要求1至9任一项所述的用于芯片测试的超级平整度PCB制作方法制成。