[发明专利]一种三维异质集成的可编程芯片结构和电子设备在审
| 申请号： | 202111034518.3 | 申请日： | 2021-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN113629044A | 公开（公告）日： | 2021-11-09 |
| 发明（设计）人： | 左丰国;王玉冰;周骏;郭一欣;任奇伟 | 申请（专利权）人： | 西安紫光国芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;G06F15/78;G06F13/42 |
| 代理公司： | 北京众达德权知识产权代理有限公司 11570 | 代理人： | 田丹 |
| 地址： | 710075 陕西省西安*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明涉及集成芯片技术领域，尤其涉及一种三维异质集成的可编程芯片结构和电子设备。可编程芯片结构中，至少两个芯片层叠连接；最外层芯片到目标芯片之间的层叠芯片结构中相邻的两个芯片中，第一芯片中靠近第二芯片的金属层，与第二芯片中靠近第一芯片的金属层，通过三维异质集成键合结构互连；若第一芯片远离第二芯片一侧还与第三芯片相邻，则靠近第二芯片的金属层互连第一芯片中靠近第三芯片的金属层；最外层界面上设有与目标芯片对应设置的目标引出结构；目标引出结构互连最外层芯片中靠近次外层芯片的金属层。本发明利用三维异质集成技术，减少了孔、互连线和IO结构的使用，增加芯片间的互连密度和互连速度，提高了集成芯片的集成度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 三维 集成 可编程 芯片 结构 电子设备 | ||
【主权项】：
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