[发明专利]一种PCB绕组器件及电源模块在审
申请号: | 202111034122.9 | 申请日: | 2021-09-03 |
公开(公告)号: | CN113707430A | 公开(公告)日: | 2021-11-26 |
发明(设计)人: | 李博 | 申请(专利权)人: | 捷蒽迪电子科技(上海)有限公司 |
主分类号: | H01F27/28 | 分类号: | H01F27/28;H01F27/22;H05K1/14;H05K1/16;H02M1/00 |
代理公司: | 国浩律师(南京)事务所 32284 | 代理人: | 孟睿 |
地址: | 201206 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明涉及一种PCB绕组器件及电源模块。PCB绕组器件具有第一绕组和第二绕组,第一PCB板和第二PCB板,第一PCB板和第二PCB板中至少一个为多层PCB板;第一PCB板包括位于其一侧最外层的第一电路层,第二PCB板包括位于其一侧最外侧的第二电路层;第一PCB板用于形成第一绕组,且第一电路层形成第一绕组的至少一部分;第二PCB板用于形成第二绕组,且第二电路层形成第二绕组的至少一部分;第一电路层与第二电路层相互面对设置,且第一绕组与第二绕组的电气属性相同。本发明使得第一PCB板和第二PCB板之间无需另外设置绝缘板,提高了热传导效率,避免浪费PCB多层板空间。 | ||
搜索关键词: | 一种 pcb 绕组 器件 电源模块 | ||
【主权项】:
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