[发明专利]一种PCB绕组器件及电源模块在审
| 申请号： | 202111034122.9 | 申请日： | 2021-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN113707430A | 公开（公告）日： | 2021-11-26 |
| 发明（设计）人： | 李博 | 申请（专利权）人： | 捷蒽迪电子科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01F27/28 | 分类号： | H01F27/28;H01F27/22;H05K1/14;H05K1/16;H02M1/00 |
| 代理公司： | 国浩律师(南京)事务所 32284 | 代理人： | 孟睿 |
| 地址： | 201206 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 绕组 器件 电源模块 | ||
1.一种PCB 绕组器件，具有第一绕组和第二绕组，其特征在于，包括：
第一PCB板和第二PCB板，第一PCB板和第二PCB板中至少一个为多层PCB板；
第一PCB板包括位于其一侧最外层的第一电路层，第二PCB板包括位于其一侧最外侧的第二电路层；
第一PCB板用于形成第一绕组，且第一电路层形成第一绕组的至少一部分；第二PCB板用于形成第二绕组，且第二电路层形成第二绕组的至少一部分；
第一电路层与第二电路层相互面对设置，且第一绕组与第二绕组的电气属性相同。
2.如权利要求1所述的PCB 绕组器件，其特征在于，第一电路层与第二电路层之间设置或不设置阻焊层。
3.如权利要求2所述的PCB 绕组器件，其特征在于，
当第一电路层与第二电路层之间不设置阻焊层时，第一电路层与第二电路层之间之间留有空隙；或者
当第一电路层与第二电路层之间设置阻焊层时，阻焊层支之间留有空隙。
4.如权利要求1所述的PCB 绕组器件，其特征在于，第一电路层与第二电路层之间设置有焊接材料层，焊接材料层将第一电路层与第二电路层焊接固连。
5.如权利要求4所述的PCB 绕组器件，其特征在于，所述焊接材料为锡膏。
6.如权利要求1所述的PCB 绕组器件，其特征在于，所述电路层为铜箔层。
7.一种电源模块，其特征在于，包括权利要求1-6所述任意一PCB 绕组器件。
8.如权利要求7所述的电源模块，其特征在于，第一PCB板与第二PCB板之间还设置有若干连接焊盘。
9.如权利要求7所述的电源模块，其特征在于，第一PCB板的面积大于第二PCB板的面积，第二PCB板的面积与第一绕组和/或第二绕组相适应。
10.如权利要求7所述的电源模块，其特征在于，第一PCB板还用于形成电源模块中的电子元器件的电气连接。
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