[发明专利]一种PCB绕组器件及电源模块在审
申请号: | 202111034122.9 | 申请日: | 2021-09-03 |
公开(公告)号: | CN113707430A | 公开(公告)日: | 2021-11-26 |
发明(设计)人: | 李博 | 申请(专利权)人: | 捷蒽迪电子科技(上海)有限公司 |
主分类号: | H01F27/28 | 分类号: | H01F27/28;H01F27/22;H05K1/14;H05K1/16;H02M1/00 |
代理公司: | 国浩律师(南京)事务所 32284 | 代理人: | 孟睿 |
地址: | 201206 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 pcb 绕组 器件 电源模块 | ||
本发明涉及一种PCB绕组器件及电源模块。PCB绕组器件具有第一绕组和第二绕组,第一PCB板和第二PCB板,第一PCB板和第二PCB板中至少一个为多层PCB板;第一PCB板包括位于其一侧最外层的第一电路层,第二PCB板包括位于其一侧最外侧的第二电路层;第一PCB板用于形成第一绕组,且第一电路层形成第一绕组的至少一部分;第二PCB板用于形成第二绕组,且第二电路层形成第二绕组的至少一部分;第一电路层与第二电路层相互面对设置,且第一绕组与第二绕组的电气属性相同。本发明使得第一PCB板和第二PCB板之间无需另外设置绝缘板,提高了热传导效率,避免浪费PCB多层板空间。
技术领域
本发明属于模块电源技术领域,具体涉及一种PCB 绕组器件及电源模块。
背景技术
PCB包括电路层、导热绝缘层和金属基层组成。电路层(通常为铜箔层)经过蚀刻形成印刷电路,使组件的各个部件相互连接,一般情况下,电路层要求具有很大的载流能力,从而使用较厚的铜箔。在电源模块中,印刷电路板(PCB)是关键的零部件,他搭载其他的电子零件并联通电路,以提供一个稳定的电路工作环境。常见的PCB板为双层结构,随着电力电子技术朝着高功率发展,PCB板的层数也随着增加,即PCB多层板包括多层电路层(印制板),各层电路层(印制板)之间由绝缘层隔开。多层板属于其中的一种典型的电路配置形式,电源模块中的电路可以被布置成多层的结构并压合在一起。越来越多的电路层(印制板)的层数为电源模块主要带来两方面的影响,一是PCB多层板加工难度大,生产周期长;二是PCB多层板随着层数增加价格差异非常悬殊,价格非常昂贵。
在模块电源中,通常变压器和电感的绕组需要使用层数较多的PCB多层板,例如12层或16层。模块电源中的其他器件,提供其他电子元器件的电气连接,可以使用层数较少的PCB多层板实现,例如6层或8层。如果使用一整块16层的PCB多层板同时实现变压器、电感以及其器件,则除了变压器或电感对应的部分PCB多层板外,其他部分由于无需使用全部16层导线层,这就造成了PCB多层板的浪费。
实践中,为了解决这一问题,采用变压器或电感绕组分布设计的方案。即模块电源中包括一个面积较大的主PCB多层板和一个面积较小的副PCB多层板。在主PCB板上形成模块电源的主要器件以及变压器或电感的一部分绕组,而在另外独立的、较小的副PCB多层板上形成变压器或电感的另外一部分绕组,即单独采用独立的、较小的PCB板上专门用于形成变压器或电感的另外一部分绕组。模块电源组装时,将副PCB多层板与主PCB多层板通过若干焊盘连接组装。如此,副PCB多层板与主PCB多层板结合后形成层数更多的PCB板,可以实现变压器或电感的全部绕组,同时,模块电源中的其他器件可以在主PCB多层板上实现,进而减小副PCB多层板的面积,不会浪费PCB多层板。但是,由于PCB多层板位于最外层的表面一般为阻焊层(又名阻焊漆、阻焊油墨等,一般由绿漆形成,是PCB的防护层),阻焊层不具有理想的绝缘效果,功能上不能作为绝缘层使用。因此,将副PCB多层板与主PCB多层板通过若干焊盘直接连接组装时,副PCB多层板外表面与主PCB多层板外板面会接触,此时如果副PCB多层板与主PCB多层板上绕组电气属性不同(例如变压器上原边绕组分配有4圈绕组,第一圈分配电气属性A,第二圈分配电气属性B,第三圈分配电气属性C,第四圈分配电气属性D),则会造成电路短路。为了解决电路短路问题,实践中,一般采取以下两种方法:
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于捷蒽迪电子科技(上海)有限公司,未经捷蒽迪电子科技(上海)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202111034122.9/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。