[发明专利]对准装置在审
| 申请号： | 202111029230.7 | 申请日： | 2021-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN114188259A | 公开（公告）日： | 2022-03-15 |
| 发明（设计）人： | 井浦惇 | 申请（专利权）人： | 株式会社达谊恒 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 李逸雪 |
| 地址： | 日本国大阪府大阪*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供对准装置，能通过少的驱动轴进行平面方向(X‑Y方向)以及绕着垂直轴的旋转方向(θ方向)的位置偏离补正。对准装置(A1)具备：具有支承工件(W)的第1支承部(11)以及用于使第1支承部(11)绕着第1垂直轴(V1)旋转驱动的第1驱动源(12)的第1旋转驱动机构(1)；具有支承工件(W)的第2支承部(21)以及用于使第2支承部(21)绕着第2垂直轴(V2)旋转驱动的第2驱动源(22)的第2旋转驱动机构(2)；和使被支承在第2支承部(21)的工件(W)上下活动的升降机构(3)。 | ||
| 搜索关键词： | 对准 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
