[发明专利]对准装置在审
申请号: | 202111029230.7 | 申请日: | 2021-09-02 |
公开(公告)号: | CN114188259A | 公开(公告)日: | 2022-03-15 |
发明(设计)人: | 井浦惇 | 申请(专利权)人: | 株式会社达谊恒 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 李逸雪 |
地址: | 日本国大阪府大阪*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 对准 装置 | ||
1.一种对准装置,其特征在于,具备:
具有支承工件的第1支承部以及用于使上述第1支承部绕着第1垂直轴旋转驱动的第1驱动源的第1旋转驱动机构;
具有支承上述工件的第2支承部以及用于使上述第2支承部绕着第2垂直轴旋转驱动的第2驱动源的第2旋转驱动机构;和
使被支承在上述第2支承部的上述工件上下活动的升降机构。
2.根据权利要求1所述的对准装置,其特征在于,
上述第1支承部具有载置上述工件的第1载置面,
上述升降机构具有载置上述工件的第2载置面,并使该第2载置面在比上述第1载置面更下方的第1位置与比上述第1载置面更上方的第2位置之间上下活动。
3.根据权利要求2所述的对准装置,其特征在于,
上述升降机构包含水平方向上相互分离配置的多个升降缸,
上述各升降缸在其上端部具有第2载置面。
4.根据权利要求3所述的对准装置,其特征在于,
上述第1旋转驱动机构具有:与上述第1驱动源连结且沿水平面延伸的第1臂;通过上述第1驱动源旋转驱动的第1驱动滑轮;被支承成能以上述第1垂直轴为中心通过上述第1臂旋转的第1从动滑轮;和绕挂在上述第1驱动滑轮以及上述第1从动滑轮的第1传送带,
上述第1支承部配置得比上述第1从动滑轮更为上方,且与上述第1从动滑轮连结,
上述第2旋转驱动机构具有:与上述第2驱动源连结且沿水平面延伸的第2臂;通过上述第2驱动源旋转驱动的第2驱动滑轮;被支承成能以上述第2垂直轴为中心通过上述第2臂旋转的第2从动滑轮;和绕挂在上述第2驱动滑轮以及上述第2从动滑轮的第2传送带,
上述第2支承部包含沿水平面延伸的工件支承用臂,
上述多个升降缸相互分离地被上述工件支承用臂支承。
5.根据权利要求4所述的对准装置,其特征在于,
上述第1驱动源相对于上述第1从动滑轮配置在沿水平面的第1方向的一侧,
上述第2从动滑轮以及上述第2驱动源相对于上述第1从动滑轮配置在上述第1方向的另一侧,
上述升降机构由一对升降缸构成,
该一对升降缸夹着上述第1垂直轴相互配置在相反侧。
6.根据权利要求5所述的对准装置,其特征在于,
具备多个第1旋转驱动机构、多个第2旋转驱动机构以及多个升降机构,
上述多个第1旋转驱动机构各自中的第1从动滑轮配置成在上下方向上相互隔开间隔且在俯视观察下重叠,
上述多个第1旋转驱动机构各自中的第1驱动源以及第1驱动滑轮在俯视观察下为在上述第1垂直轴的周向上隔开间隔配置,
上述多个第2旋转驱动机构各自中的第2从动滑轮配置成在上下方向上相互隔开间隔且在俯视观察下重叠,
上述多个第2旋转驱动机构各自中的第2驱动源以及第2驱动滑轮在俯视观察下为在上述第2垂直轴的周向上隔开间隔配置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造