[发明专利]对准装置

说明书

本发明提供对准装置，能通过少的驱动轴进行平面方向(X‑Y方向)以及绕着垂直轴的旋转方向(θ方向)的位置偏离补正。对准装置(A1)具备：具有支承工件(W)的第1支承部(11)以及用于使第1支承部(11)绕着第1垂直轴(V1)旋转驱动的第1驱动源(12)的第1旋转驱动机构(1)；具有支承工件(W)的第2支承部(21)以及用于使第2支承部(21)绕着第2垂直轴(V2)旋转驱动的第2驱动源(22)的第2旋转驱动机构(2)；和使被支承在第2支承部(21)的工件(W)上下活动的升降机构(3)。

技术领域

本发明涉及对准装置。更详细地，本发明涉及基于相对于工件(半导体晶片等)的基准位置的位置偏离量信息来补正该工件的位置偏离的技术。

背景技术

对现有的半导体工艺的一例进行说明。晶片(工件)在被运入加载互锁真空腔(Load lock chamber)后，通过运送机器人运入处理腔。根据在处理腔内进行处理的内容，需要将晶片正确地运入处理腔内的基准位置。为此，过去例如专利文献1所示那样，使用对准装置。在将工件运入处理腔前的阶段使用该对准装置。具体地，上述对准装置构成为能检测放置于载置台的1片晶片的平面方向(X-Y方向)的位置偏离量以及旋转方向(θ方向)的位置偏离量。另外，上述对准装置具备：用于使用这些位置偏离量信息来使晶片在平面方向(X-Y方向)以及旋转方向(θ方向)上移动的移动部。该移动部例如具有：用于使放置于载置台的晶片分别沿着沿水平面的正交2轴直线移动的x轴方向移动机构以及y轴方向移动机构；和用于使晶片绕着垂直轴旋转的旋转机构。根据这样的对准装置，通过基于上述位置偏离量信息使晶片向给定的位置(水平方向位置以及旋转方向位置)移动，能补正晶片的位置偏离。

在专利文献1公开的上述对准装置中，为了补正晶片的位置偏离，在X方向以及Y方向各自上的移动中使用2个直动轴，并且在向旋转方向的移动中使用1个旋转轴。即，为了1片晶片的位置偏离补正，需要3个驱动轴。另外，关于各直动轴，需要滚珠丝杆、引导构件，需要大量的构成部件。为此，在上述对准装置中，部件件数变多，会招致作为装置整体的结构的复杂化以及大型化。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：JP特开2015-195328号公报

发明内容

本发明根据这样的情况而提出。为此，本发明的课题之一在于，能通过少的驱动轴进行平面方向(X-Y方向)以及绕着垂直轴的旋转方向(θ方向)的位置偏离补正的对准装置。

为了解决上述的课题，在本发明中采用如下的技术的手段。

由本发明提供的对准装置具备：具有支承工件的第1支承部以及用于使上述第1支承部绕着第1垂直轴旋转驱动的第1驱动源的第1旋转驱动机构；具有支承上述工件的第2支承部以及用于使上述第2支承部绕着第2垂直轴旋转驱动的第2驱动源的第2旋转驱动机构；和使被支承在上述第2支承部的上述工件上下活动的升降机构。

优选地，上述第1支承部具有载置上述工件的第1载置面，上述升降机构具有载置上述工件的第2载置面，并使该第2载置面在比上述第1载置面更下方的第1位置与比上述第1载置面更上方的第2位置之间上下活动。

优选地，在上述第1旋转驱动机构的上述第1支承部设有用于吸附上述工件的吸附部。

优选地，上述升降机构包含水平方向上相互分离配置的多个升降缸，上述各升降缸在其上端部具有第2载置面。