[发明专利]用于温度检测的集成芯片裸片、测温模块、穿戴设备在审
| 申请号： | 202111028747.4 | 申请日： | 2021-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN115752778A | 公开（公告）日： | 2023-03-07 |
| 发明（设计）人： | 刘福龙 | 申请（专利权）人： | OPPO广东移动通信有限公司 |
| 主分类号： | G01K7/01 | 分类号： | G01K7/01;G01K7/34;G01K13/20 |
| 代理公司： | 深圳市联鼎知识产权代理有限公司 44232 | 代理人： | 刘抗美 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种于温度检测的集成芯片裸片、测温模块、穿戴设备及其温度检测方法、穿戴设备的温度检测装置、电子设备、计算机存储介质。集成芯片裸片包括衬底、感温元件、温度处理电路、容值检测电路、焊接点。感温元件设置在衬底上，感温元件用于感应热量，并生成温度信息；温度处理电路的输入端与感温元件电连接，以接收并处理感温元件所生成的温度信息；容值检测电路的输入端供感应电容的电极电连接，以接收并处理感应电容的容值信息；其中，感应电容的电极用于与人体皮肤接触；焊接点有多个，分别与温度处理电路的输出端以及容值检测电路的输出端电连接；焊接点与外部的导电触片电连接。本申请方案提高了连续测量体温的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 温度 检测 集成 芯片 测温 模块 穿戴 设备 | ||
【主权项】：
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