[发明专利]用于温度检测的集成芯片裸片、测温模块、穿戴设备

权利要求书

1.一种用于温度检测的集成芯片裸片，其特征在于，包括：

衬底；

感温元件，设置在所述衬底上，所述感温元件用于感应热量，并生成温度信息；

温度处理电路，相邻于所述感温元件设置，且所述温度处理电路的输入端与所述感温元件电连接，以接收并处理所述感温元件所生成的温度信息；

容值检测电路，其输入端供感应电容的电极电连接，以接收并处理所述感应电容的容值信息；其中，所述感应电容的电极用于与人体皮肤接触；

焊接点，所述焊接点有多个，分别与所述温度处理电路的输出端以及所述容值检测电路的输出端电连接；所述焊接点与外部的导电触片电连接。

2.根据权利要求1所述的集成芯片裸片，其特征在于，所述温度处理电路与所述容值检测电路形成数据处理单元，所述感温元件位于所述数据处理单元的一侧，且靠近所述衬底的边缘设置。

3.根据权利要求1所述的集成芯片裸片，其特征在于，所述集成芯片裸片还包括绑定金属线，所述焊接点与所述导电触片通过所述绑定金属线一一对应的电连接。

4.根据权利要求3所述的集成芯片裸片，其特征在于，所述集成芯片裸片还包括保护层，所述保护层用于覆盖于所述绑定金属线、所述焊接点以及所述导电触片上，以固定所述绑定金属线、所述焊接点以及所述导电触片之间的电气连接。

5.一种测温模块，其特征在于，包括主体、如权利要求1至4任意一项所述的集成芯片裸片、以及电路基板；所述主体内具有容置腔室，以容置所述集成芯片裸片与所述电路基板；

所述主体具有显露于外界的外露面，所述外露面供人体皮肤接触，所述集成芯片裸片的感温元件通过所述外露面感应所述人体皮肤热量；

所述外露面上设置有电极，所述电极与所述人体皮肤形成感应电容；所述电极与所述集成芯片裸片的容值检测电路电连接，以向所述容值检测电路传输所述感应电容的容值信息；

所述电路基板上设有导电触片，所述导电触片与所述集成芯片裸片的焊接点电连接，以传输出经过所述温度处理电路处理后的温度信息以及经过所述容值检测电路处理后的容值信息。

6.根据权利要求5所述的测温模块，其特征在于，所述电路基板为柔性电路板；

所述感应电容的电极与所述柔性电路板通过热压焊接，以通过所述柔性电路板向所述容值检测电路传输所述感应电容的容值信息。

7.根据权利要求5所述的测温模块，其特征在于，所述主体包括外露层，所述外露层具有导热性；所述外露层的两个表面分别为所述外露面以及内面；

所述集成芯片裸片设置在所述外露层的内面所在侧，且所述感温元件靠近所述外露层。

8.根据权利要求7所述的测温模块，其特征在于，所述主体还包括覆盖层以及隔热层；

所述覆盖层具有导热性，所述覆盖层与所述外露层相对设置；所述隔热层环设于所述覆盖层与所述隔热层的四周，以与所述覆盖层、所述外露层围合形成所述容置空间，以用于形成稳定的温度场。

9.根据权利要求8所述的测温模块，其特征在于，所述外露层的材料包括蓝宝石、石墨、石墨烯、碳化硅、氮化铝、氮化硼、铜中的任意一中或多种；和/或

所述隔热层的材料包括蓝宝石、石墨、石墨烯、碳化硅、氮化铝、氮化硼、铜中的任意一中或多种。

10.根据权利要求8所述的测温模块，其特征在于，所述测温模块还包括导热填充层，所述导热填充层至少填充于所述外露层、所述覆盖层之间，并包裹所述集成芯片裸片。

11.一种穿戴设备，其特征在于，包括：壳体，容置于所述壳体内的控制电路、以及如权利要求1至10任意一项所述的测温模块；所述测温模块的外露面供佩戴部位的皮肤接触；

所述控制电路与所述测温模块的电路基板电连接，通过所述电路基板接收所述测温模块传输的容值信息以及温度信息，以相应确定所述外露面与所述佩戴部位的皮肤的是否接触，以及确定所述佩戴部位的皮肤温度。