[发明专利]用于温度检测的集成芯片裸片、测温模块、穿戴设备

说明书

本申请提供了一种于温度检测的集成芯片裸片、测温模块、穿戴设备及其温度检测方法、穿戴设备的温度检测装置、电子设备、计算机存储介质。集成芯片裸片包括衬底、感温元件、温度处理电路、容值检测电路、焊接点。感温元件设置在衬底上，感温元件用于感应热量，并生成温度信息；温度处理电路的输入端与感温元件电连接，以接收并处理感温元件所生成的温度信息；容值检测电路的输入端供感应电容的电极电连接，以接收并处理感应电容的容值信息；其中，感应电容的电极用于与人体皮肤接触；焊接点有多个，分别与温度处理电路的输出端以及容值检测电路的输出端电连接；焊接点与外部的导电触片电连接。本申请方案提高了连续测量体温的稳定性。

技术领域

本申请涉及穿戴设备领域，特别涉及一种用于温度检测的集成芯片裸片、测温模块、穿戴设备及其温度检测方法、穿戴设备的温度检测装置、电子设备、计算机存储介质。

背景技术

温度是最基本人体体征参数之一，是人类健康和疾病的重要指标。无论是在日常生活中还是在医疗护理中，水银玻璃温度计很受欢迎，可靠性很高。然而，水银温度计易碎存在安全风险，也不易查看读数等局限性。因此电子体温计慢慢被大家认可。

在所述背景技术部分公开的上述信息仅用于加强对本申请的背景的理解，因此它可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

发明内容

本申请的一个目的在于提高连续测量体温的稳定性。

为解决上述技术问题，本申请采用如下技术方案：

根据本申请的一个方面，本申请提供一种用于温度检测的集成芯片裸片，其特征在于，包括：

衬底；

感温元件，设置在所述衬底上，所述感温元件用于感应热量，并生成温度信息；

温度处理电路，相邻于所述感温元件设置，且所述温度处理电路的输入端与所述感温元件电连接，以接收并处理所述感温元件所生成的温度信息；

容值检测电路，其输入端供感应电容的电极电连接，以接收并处理所述感应电容的容值信息；其中，所述感应电容的电极用于与人体皮肤接触；

焊接点，所述焊接点有多个，分别与所述温度处理电路的输出端以及所述容值检测电路的输出端电连接；所述焊接点与外部的导电触片电连接。

根据本申请一实施例，所述温度处理电路与所述容值检测电路形成数据处理单元，所述感温元件位于所述数据处理单元的一侧，且靠近所述衬底的边缘设置。

根据本申请一实施例，所述集成芯片裸片还包括绑定金属线，所述焊接点与所述导电触片通过所述绑定金属线一一对应的电连接。

根据本申请一实施例，所述集成芯片裸片还包括保护层，所述保护层用于覆盖于所述绑定金属线、所述焊接点以及所述导电触片上，以固定所述绑定金属线、所述焊接点以及所述导电触片之间的电气连接。

本申请还提出一种测温模块，包括主体、所述的集成芯片裸片、以及电路基板；所述主体内具有容置腔室，以容置所述集成芯片裸片与所述电路基板；

所述主体具有显露于外界的外露面，所述外露面供人体皮肤接触，所述集成芯片裸片的感温元件通过所述外露面感应所述人体皮肤热量；

所述外露面上设置有电极，所述电极与所述人体皮肤形成感应电容；所述电极与所述集成芯片裸片的容值检测电路电连接，以向所述容值检测电路传输所述感应电容的容值信息；

所述电路基板上设有导电触片，所述导电触片与所述集成芯片裸片的焊接点电连接，以传输出经过所述温度处理电路处理后的温度信息以及经过所述容值检测电路处理后的容值信息。

根据本申请一实施例，所述电路基板为柔性电路板；