[发明专利]一种晶圆激光隐切装置在审
| 申请号： | 202111028406.7 | 申请日： | 2021-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN113510392A | 公开（公告）日： | 2021-10-19 |
| 发明（设计）人： | 蔡正道;巩铁建;鲍占林;陶为银 | 申请（专利权）人： | 河南通用智能装备有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/402;B23K26/08;B23K26/04 |
| 代理公司： | 郑州银河专利代理有限公司 41158 | 代理人： | 安申涛 |
| 地址： | 450000 河南省郑州市高新技术产业*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明提供一种晶圆激光隐切装置，包括大理石机台、线性导轨X轴、气浮导轨Y轴、DD马达驱动旋转W轴、线性导轨Z轴、陶瓷放置台、激光器、激光调光光路和激光聚焦光路；线性导轨X轴固定在所述大理石机台上，DD马达驱动旋转W轴安装在气浮导轨Y轴的活动座上，陶瓷放置台安装在所述DD马达驱动旋转W轴上，陶瓷放置台能够随线性导轨X轴、气浮导轨Y轴、DD马达驱动旋转W轴在平面内进行移动和旋转，激光器安装在大理石机台的上方，激光调节光路的入光口与激光器的出光口通轴心并固定在所述大理石机台的上方。通过本发明所述的晶圆激光隐切装置，不仅能够对晶圆进行切割，而且还具备切割效率高、切割精度高的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 装置 | ||
【主权项】：
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