[发明专利]一种晶圆激光隐切装置

权利要求书

1.一种晶圆激光隐切装置，其特征在于：包括大理石机台(1)、线性导轨X轴(2)、气浮导轨Y轴(3)、DD马达驱动旋转W轴(4)、线性导轨Z轴(6)、陶瓷放置台(5)、激光器(7)、激光调光光路(8)和激光聚焦光路(9)；

所述线性导轨X轴(2)固定在所述大理石机台(1)上，所述气浮导轨Y轴(3)设置在两条所述的线性导轨X轴(2)的两端，所述DD马达驱动旋转W轴（4）安装在所述气浮导轨Y轴(3)的活动座上，所述陶瓷放置台(5)安装在所述DD马达驱动旋转W轴（4）上，所述陶瓷放置台(5)能够随线性导轨X轴(2)、气浮导轨Y轴(3)、DD马达驱动旋转W轴（4）在平面内进行移动和旋转；

所述激光器(7)安装在所述大理石机台(1)的上方，所述激光调节光路的入光口与所述激光器(7)的出光口通轴心并固定在所述大理石机台(1)的上方，所述激光调节光路用于将水平光转换为垂直光，所述激光聚焦光路(9)安装在所述线性导轨Z轴(6)的活动座位置，所述激光聚焦光路(9)能够根据需要进行上下移动，所述线性导轨Z轴(6)固定在所述大理石机台(1)的端面。

2.如权利要求1所述的晶圆激光隐切装置，其特征在于：所述晶圆吸附在所述陶瓷放置台(5)上，且能够随线性导轨X轴(2)、气浮导轨Y轴(3)、DD马达驱动旋转W轴(4)在工作区间内任意位置进行移动和旋转，所述激光器(7)发射的激光经所述激光调光光路(8)调节成需要的形状并转换为垂直光，之后进入所述激光聚焦光路(9)，所述激光器(7)发射的激光的焦点能够随线性导轨Z轴(6)升高或降低。

3.如权利要求2所述的晶圆激光隐切装置，其特征在于：所述激光器(7)发射的激光经所述激光调光光路(8)、所述激光聚焦光路(9)、线性导轨Z轴(6)的调节后，聚焦至晶圆内部从而对晶圆进行切割。

4.如权利要求3所述的晶圆激光隐切装置，其特征在于：所述大理石机台（1）配合直线电机和DD马达完成切割动作。

5.如权利要求4所述的晶圆激光隐切装置，其特征在于：所述大理石机台（1）包括基座、设置底座上的两个支撑腿和设置在两个支撑腿上部的支撑架。

6.如权利要求5所述的晶圆激光隐切装置，其特征在于：所述支撑腿为T型，所述支撑架为凸型。

7.如权利要求6所述的晶圆激光隐切装置，其特征在于：所述支撑腿的下端通过螺栓与基座固定连接，所述支撑架的两端通过螺栓与基座固定连接。

8.如权利要求7所述的晶圆激光隐切装置，其特征在于：所述支撑架的顶部还设置有用来对激光器（7）进行卡接固定的固定套和用于对激光器（7）的中端底部进行支撑的支撑杆。