[发明专利]一种盲孔电镀方法和电镀装置在审
| 申请号： | 202111027055.8 | 申请日： | 2021-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN113564646A | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | 周国云;周慧敏;何为;王守绪;朱凯;缪桦;周进群 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;C25D7/00;C25D17/00;C25D5/54;H05K3/42 |
| 代理公司： | 成都点睛专利代理事务所(普通合伙) 51232 | 代理人： | 葛启函 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明涉及到一种盲孔电镀方法和电镀装置，所述电镀方法包括：盲孔电镀需要经过1次清洗处理、N+1次酸浸处理、N+1次电镀和N次加速处理，其中，N＝1，2，3，4……。所述电镀装置包括待镀件、多段式电镀槽，其中多段式电镀槽包括了第一酸浸槽、第一电镀槽、第一加速槽、……第N加速槽、第N+1酸浸槽、第N+1电镀槽和天车。本发明能够有效缩短印制电路板的盲孔填充时间，从而提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电镀 方法 装置 | ||
【主权项】：
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