[发明专利]一种盲孔电镀方法和电镀装置

说明书

本发明涉及到一种盲孔电镀方法和电镀装置，所述电镀方法包括：盲孔电镀需要经过1次清洗处理、N+1次酸浸处理、N+1次电镀和N次加速处理，其中，N＝1，2，3，4……。所述电镀装置包括待镀件、多段式电镀槽，其中多段式电镀槽包括了第一酸浸槽、第一电镀槽、第一加速槽、……第N加速槽、第N+1酸浸槽、第N+1电镀槽和天车。本发明能够有效缩短印制电路板的盲孔填充时间，从而提高生产效率。

技术领域

本发明涉及一种PCB电镀技术领域，特别涉及一种盲孔填孔的电镀方法及电镀装置。

背景技术

现有技术中，由于印制电路板两面均需进行电镀，每个电镀缸都拥有两个阳极和一个阴极，其中阴极在电镀缸的正中央，通过带金属触点的夹具来固定印制电路板，底部有均匀排布的气孔；阳极在电镀缸两侧各有一排，每排都是由连续排列的钛篮组成，钛篮内部放置磷铜球提供铜源，或者在电镀缸的两侧各有一排钛网阳极。在电镀铜填充盲孔过程中，由于电镀过程的初始期长，电镀时间短会出现盲孔凹陷偏大的问题，或者由于盲孔过深，盲孔内部加速剂不够导致电镀填孔存在空洞的问题。

因此，当电路板的盲孔纵横比越来越大时，传统的电镀装置和电镀方法已经无法满足需求。因此需要新的电镀方法和电镀装置来改善盲孔填充的问题。针对较高纵横比盲孔进行电镀时，电镀铜填充盲孔的是利用盲孔的孔形特点和添加剂的吸附特性，改变电镀过程中盲孔内、外的电流密度分布，使孔内铜沉积速率更快，形成“孔底上移(bottom-up)”的过程，从而实现盲孔填充。传统采用PCB板两侧及底边设置喷头组件，电镀添加剂均匀的加入进电镀液，通过侧喷溶液和底喷空气来进行电镀溶液的交换。由于电镀盲孔一般分为三个时期，初始期、爆发期、稳定期。根据曲率提升吸附物覆盖率(CEAC)模型，在电镀填孔过程中，孔底由于几何外形收缩，曲率提升，导致加速剂覆盖率(浓度)提升，因此铜生长速率加快，进而实现“孔底上移(bottom-up)”的填孔效果。如果能快速在盲孔底部吸附一定浓度的加速剂，那么在填孔初期不需要等待孔底几何外形收缩就可以获得较快的铜生长速率，而几何外形收缩带来的加速剂覆盖率提升将进一步加快孔底铜生长速率，因此可以获得更强烈的bottom-up效果，从而缩短填孔时间。

发明内容：

基于此，有必要提供一种电镀方法及电镀装置，能够减少深盲孔的凹陷偏大或者空洞问题，从而使印制电镀板盲孔填充效果更好，保证印制电路板的可靠性。为了实现上述目的，本发明提供了一种电镀方法，

(1)清洗待镀件表面的氧化物和油污等异物；

(2)将待镀件浸泡在第一酸浸槽中10～300s；

(3)将待镀件放入第一电镀槽中进行电镀；

(4)将待镀件水洗干净，然后放入第一加速槽中加速5～120s；

(5)将待镀件水洗干净，然后浸泡在第二酸浸槽中10～300s；

(6)将待镀件放入第二电镀槽中进行电镀；

(7)将待镀件水洗干净，然后放入下一个加速槽中加速5～120s；

(8)将待镀件水洗干净，然后浸泡在下一个酸浸槽中10～300s；

(9)将待镀件放入下一个电镀槽中进行电镀；

(10)重复步骤(7)～步骤(9)N-1次。

可选地，所述所有酸浸槽中溶液组成相同，包含50～150ml/L的浓硫酸；所述浸泡过程中，溶液必须采用强制对流。

可选地，所有电镀槽中溶液组成相同，包含五水硫酸铜160～280g/L、浓硫酸20～100g/L、氯离子20～80mg/L以及有机添加剂；所述电镀过程中，溶液比如采用强制对流，溶液温度18～40℃，电镀时间5～60min。