[发明专利]一种含有聚酰亚胺悬浮电路基板的制造方法在审
| 申请号： | 202111024788.6 | 申请日： | 2021-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN113709988A | 公开（公告）日： | 2021-11-26 |
| 发明（设计）人： | 周雨薇 | 申请（专利权）人： | 大同共聚（西安）科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710068 陕西省*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种含有聚酰亚胺悬浮电路基板的制造方法，该方法先将不锈钢薄片、聚酰亚胺薄膜和铜箔压按照从下到上的顺序制成覆铜板，然后通过光刻的方法将最上面的铜箔预刻蚀成所需的图案，之后以上述刻蚀后的铜箔作为掩膜版，利用二氧化钛脉冲激光加工聚酰亚胺薄膜得到与刻蚀后铜箔具有相同图案的绝缘层结构，再次经过刻蚀将铜箔刻蚀成最终所需的电路接线端口，在得到的铜箔接线端口上镀一层镍作为保护层，并且旋涂一层环氧树脂作为表面保护层保护铜箔接线端口和镍层，最后通过刻蚀将不锈钢薄片刻蚀出所需要的结构即得到本发明的悬浮电路基板。根据本发明的制造方法，可以制造用于磁头悬浮的电路基板，该电路基板能够确保磁头的浮动功能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 含有 聚酰亚胺 悬浮 路基 制造 方法 | ||
【主权项】：
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