[发明专利]一种含有聚酰亚胺悬浮电路基板的制造方法

权利要求书

1.一种含有聚酰亚胺悬浮电路基板的制造方法，其特征在于：该电路基板的制造方法步骤如下：

(1)覆铜板的制备：将10～40μm的不锈钢薄片、10～40μm聚酰亚胺薄膜和10～30μm铜箔按照从下到上的顺序在150～200℃，2～5MPa压力下压制0.5～3h得到覆铜板；

(2)铜箔的预刻蚀：通过在铜箔上涂覆光敏抗蚀剂，并执行曝光、显影和蚀刻，在铜箔上形成预定图案；

(3)聚酰亚胺薄膜的加工：以上述预刻蚀后的铜箔图案作为掩模，利用二氧化碳激光束对聚酰亚胺薄膜进行加工，在加工时向体系吹扫10～30L/min的空气以带走加工后的废弃物，得到具有与铜箔相同图案的聚酰亚胺图案；其中二氧化碳激光束为脉冲激光，1个脉冲的能量密度为3～7J/cm²，频率为10kHz，脉冲峰值输出为500～5000W，激光波长是9.6μm；

(4)铜箔的进一步刻蚀：通过在预刻蚀的铜箔上涂覆光敏抗蚀剂，并执行曝光、显影和蚀刻，形成最终铜箔接线端口；

(5)保护层的涂覆：在铜箔图案上蒸镀一层2～7μm的镍保护层，之后再涂覆一层15～40μm厚的环氧树脂对铜箔和镍层进行保护，并在100～200℃保温0.5～4h使环氧树脂固化；

(6)不锈钢薄片的刻蚀：将不锈钢薄片置于上方，通过在不锈钢薄片上涂覆光敏抗蚀剂，并执行曝光、显影和蚀刻，在不锈钢薄片上形成预定图案，得到本发明所述的悬浮电路基板。