[发明专利]一种含有聚酰亚胺悬浮电路基板的制造方法

说明书

本发明涉及一种含有聚酰亚胺悬浮电路基板的制造方法，该方法先将不锈钢薄片、聚酰亚胺薄膜和铜箔压按照从下到上的顺序制成覆铜板，然后通过光刻的方法将最上面的铜箔预刻蚀成所需的图案，之后以上述刻蚀后的铜箔作为掩膜版，利用二氧化钛脉冲激光加工聚酰亚胺薄膜得到与刻蚀后铜箔具有相同图案的绝缘层结构，再次经过刻蚀将铜箔刻蚀成最终所需的电路接线端口，在得到的铜箔接线端口上镀一层镍作为保护层，并且旋涂一层环氧树脂作为表面保护层保护铜箔接线端口和镍层，最后通过刻蚀将不锈钢薄片刻蚀出所需要的结构即得到本发明的悬浮电路基板。根据本发明的制造方法，可以制造用于磁头悬浮的电路基板，该电路基板能够确保磁头的浮动功能。

技术领域

本发明涉及一种含有聚酰亚胺悬浮电路基板的制造方法，属于有机功能材料应用于集成电路及芯片领域。

背景技术

悬浮的电路基板能够确保磁头的浮动功能，而利用悬浮的磁头进行信息记录能够以小的记录磁场实现较高密度地记录信息，其在计算机的硬盘驱动中具有广泛的应用前景。而随着计算机的快速普及，以及互联网的快速发展，个人计算机对信息处理量明显增大或者要求使信息处理的速度越来越快，利用悬浮的磁头进行信息记录的使用率也越来越高，这就对记录信息的磁头悬浮的部件的要求越来越高，目前已经从传统的连接金导线等信号线的类型过渡到在所谓无线悬浮的布线一体型。另一方面，随着计算机及其他电子设备向着高度集成化及小型化的方向的发展，记录信息的磁头电路也同样要求高度集成，而随着磁头电路的高度集成化，记录信息的磁头因其高灵敏化而容易受静电带电的影响以及出现其他一些问题，最坏的情况是其被破坏而导致电路失效。

对于这些问题，有报道使用了在磁头滑块与悬浮之间用导电性树脂来进行电连接的接地装置。但是，现有的导电性树脂的导电性并不充分，因此用这种导电性树脂的连接上存在不能充分除去静电的问题。另外，由于上述导电性树脂不具有充分的粘接力，存在不能将滑块与悬浮以足够的强度粘接的问题。专利CN103068153A提供了一种悬浮用基板，其具有即使因高密度化而形成窄节距的信号用布线的情况下，也能够充分地防静电破坏或抑制噪声的接地装置。而另一方面，随着计算机及其他电子设备向着高度集成化及小型化的方向的发展，除了要求各种期间的一体化、集成化外，对于各种电子器件的柔韧性也提出了新的要求，本发明提出利用柔性的聚酰亚胺作为悬浮基板的中间层，而底板利用具有较好柔韧性的铜箔和不锈钢薄片，通过刻蚀和激光加工得到具有良好柔性的悬浮电路基板，该电路基板能够确保磁头的浮动功能。

发明内容

本发明的目的是克服现有的在磁头滑块与悬浮之间用导电性树脂来进行电连接的接地装置存在不能充分除去静电的问题以及电路基板韧性较差等缺陷，提供一种聚酰亚胺悬浮电路基板的制造方法，制造出具有良好柔性的一体化的悬浮电路基板。具体为，先将不锈钢薄片、聚酰亚胺薄膜和铜箔压按照从下到上的顺序制成覆铜板，然后通过光刻的方法将最上面的铜箔预刻蚀成所需的图案，之后以上述刻蚀后的铜箔作为掩膜版，利用二氧化钛脉冲激光加工聚酰亚胺薄膜得到与刻蚀后铜箔具有相同图案的绝缘层结构，再次经过刻蚀将铜箔刻蚀成最终所需的电路接线端口，在得到的铜箔接线端口上镀一层镍作为保护层，并且旋涂一层环氧树脂作为表面保护层保护铜箔接线端口和镍层，最后通过刻蚀将不锈钢薄片刻蚀出所需要的结构即得到本发明的悬浮电路基板。

本发明解决上述问题采用的技术方案，含有聚酰亚胺悬浮电路基板的制造方法步骤如下：

(1)覆铜板的制备：将10～40μm的不锈钢薄片、10～40μm聚酰亚胺薄膜和10～30μm铜箔按照从下到上的顺序在150～200℃，2～5MPa压力下压制0.5～3h得到覆铜板；

(2)铜箔的预刻蚀：通过在铜箔上涂覆光敏抗蚀剂，并执行曝光、显影和蚀刻，在铜箔上形成预定图案；