[发明专利]排风装置及半导体热处理设备

摘要

本申请公开了一种排风装置及半导体热处理设备，涉及半导体装备领域。一种排风装置包括：第一排风组件，第一排风组件的进风口与半导体热处理设备的炉体的出风口连通；控制阀组件，控制阀组件包括阀本体、阀板和驱动器，阀本体连接于第一排风组件的出风口，阀本体上设有与第一排风组件的出风口相对的阀口，阀本体上还设有用于容纳阀板的容纳空间，容纳空间的一侧设有开口，驱动器与阀板连接，用于驱动阀板移入容纳空间或从容纳空间移出，以使阀板封闭或开启阀口。一种半导体热处理设备，包括上述排风装置。本申请能够解决阀门板的转轴在高温环境下变形而影响阀门板正常开启或关闭的问题。