[发明专利]排风装置及半导体热处理设备

权利要求书

1.一种排风装置，应用于半导体热处理设备，其特征在于，包括：

第一排风组件(100)，所述第一排风组件(100)的进风口与所述半导体热处理设备的炉体(400)的出风口连通；

控制阀组件(200)，所述控制阀组件(200)包括阀本体(210)、阀板(220)和驱动器(230)，所述阀本体(210)连接于所述第一排风组件(100)的出风口处，所述阀本体(210)上设有与所述第一排风组件(100)的出风口相对的阀口，所述阀本体(210)上还设有用于容纳所述阀板(220)的容纳空间，所述容纳空间的一侧设有开口，所述驱动器(230)与所述阀板(220)连接，用于驱动所述阀板(220)移入所述容纳空间或从所述容纳空间移出，以使所述阀板(220)封闭或开启所述阀口。

2.根据权利要求1所述的排风装置，其特征在于，所述阀板(220)的尺寸小于所述容纳空间的尺寸，且大于所述阀口的尺寸，在所述阀板(220)移入所述容纳空间的情况下，所述阀板(220)与所述容纳空间的内壁间隙配合。

3.根据权利要求1或2所述的排风装置，其特征在于，所述第一排风组件(100)包括过渡盒(110)和隔热件(120)；

所述过渡盒(110)在所述炉体(400)的出风口处与所述炉体(400)连接，所述隔热件(120)设置于所述过渡盒(110)中，且所述隔热件(120)中设有通风道(121)，所述通风道(121)两端的开口形成所述第一排风组件(100)的进风口和出风口。

4.根据权利要求3所述的排风装置，其特征在于，所述过渡盒(110)包括盒本体(111)以及分别设置于盒本体(111)两端开口处的第三法兰(112)和第四法兰(113)，所述盒本体(111)远离所述炉体(400)的开口的尺寸大于靠近所述炉体(400)的开口的尺寸，所述第三法兰(112)设在所述盒本体(111)远离所述炉体(400)的开口处，并与所述阀本体(210)连接，所述第四法兰(113)设在所述盒本体(111)靠近所述炉体(400)的开口处，用于在所述炉体(400)的出风口处与所述炉体(400)连接；

所述隔热件(120)包括第一子隔热件(122)和第二子隔热件(123)，所述第一子隔热件(122)设置于所述过渡盒(110)靠近所述炉体(400)的区域中且形状与该区域的形状匹配，所述第二子隔热件(123)设置于所述过渡盒(110)的远离所述炉体(400)的区域中且形状与该区域的形状匹配。

5.根据权利要求4所述的排风装置，其特征在于，所述第一子隔热件(122)中所述通风道(121)的横截面的面积保持不变，所述第二子隔热件(123)中所述通风道(121)的横截面的面积沿远离所述半导体热处理设备的方向逐渐变大，所述第二子隔热件(123)中所述通风道(121)的横截面的最大面积小于所述阀口的面积。

6.根据权利要求3所述的排风装置，其特征在于，所述阀本体(210)包括层叠设置的第一法兰(211)和第二法兰(212)，所述第一法兰(211)和第二法兰(212)均设有排风口(213)，二者配合形成所述阀口；

所述第一法兰(211)和所述第二法兰(212)中一者的朝向另一者的表面上环绕所述排风口(213)设有凹槽(2111)，所述凹槽(2111)与另一者的表面围设成所述容纳空间；或者，所述第一法兰(211)和所述第二法兰(212)相对的表面上环绕所述排风口(213)均设有凹槽(2111)，所述第一法兰(211)的凹槽(2111)的槽口与所述第二法兰(212)的凹槽(2111)的槽口相对设置，围设成所述容纳空间；

所述凹槽(2111)的一侧面设有避让口，以形成所述开口。

7.根据权利要求1所述的排风装置，其特征在于，所述驱动器(230)包括直线驱动件(231)和固定支架(232)；

所述固定支架(232)连接于所述第一排风组件(100)或阀本体(210)，所述直线驱动件(231)连接所述固定支架(232)，所述直线驱动件(231)的驱动端与所述阀板(220)连接，以驱动所述阀板(220)移动。