[发明专利]一种修复方法在审

专利信息
申请号: 202111013064.1 申请日: 2021-08-31
公开(公告)号: CN115732614A 公开(公告)日: 2023-03-03
发明(设计)人: 董小彪;盛翠翠;李蒙蒙;高文龙;林佳桦;葛泳 申请(专利权)人: 成都辰显光电有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L21/683;H01L21/67
代理公司: 广东君龙律师事务所 44470 代理人: 丁建春
地址: 611731 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 本申请公开了修复方法,所述修复方法首先提供接收组件和补位组件;接收组件包括接收基板,接收基板的第一表面设置有至少一个补位区域;补位组件包括补位基板和设置于补位基板第二表面的至少一个补位件,且至少部分补位件背离补位基板一侧设置有补位芯片。然后将第二表面与第一表面相对设置,并使补位芯片与对应的补位区域贴合;补位芯片与补位件之间的贴合力小于补位芯片与补位区域之间的贴合力。再使补位件与补位芯片分离,则补位芯片留在补位区域,完成修复。本申请可根据补位区域在接收基板上的分布精准设置补位芯片的数量和位置,提高修复效率,而且通过补位件作为中间体实现补位芯片和补位区域的贴合,能够减少修复过程对接收基板的损伤。
搜索关键词: 一种 修复 方法
【主权项】:
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