[发明专利]一种修复方法

权利要求书

1.一种修复方法，其特征在于，包括：

提供接收组件和补位组件；其中，所述接收组件包括接收基板，所述接收基板的第一表面设置有至少一个补位区域；所述补位组件包括补位基板和设置于所述补位基板第二表面的至少一个补位件，且至少部分所述补位件背离所述补位基板一侧设置有补位芯片；

将所述第二表面与所述第一表面相对设置，并使所述补位芯片与对应的所述补位区域贴合；其中，所述补位芯片与所述补位件之间的贴合力小于所述补位芯片与所述补位区域之间的贴合力；

使所述补位件与所述补位芯片分离。

2.根据权利要求1所述的修复方法，其特征在于，所述补位件能够发生正向形变并恢复原形，所述正向形变使补位件在垂直所述补位基板方向上的长度变大；所述将所述第二表面与所述第一表面相对设置，并使所述补位芯片与对应的所述补位区域贴合的步骤，包括：

将所述第二表面与所述第一表面相对设置，并使所述补位芯片与所述补位区域之间的距离为预设间距；其中，所述预设间距小于或等于所述补位件在垂直所述补位基板方向上的最大形变量；

使所述补位件发生所述正向形变至所述补位芯片与所述补位区域贴合；

所述使所述补位件与所述补位芯片分离的步骤，包括：

使所述补位件恢复原形以使所述补位件与所述补位芯片分离。

3.根据权利要求2所述的修复方法，其特征在于，所述补位件的材质包括光敏形变材料。

4.根据权利要求1所述的修复方法，其特征在于，所述将所述第二表面与所述第一表面相对设置，并使所述补位芯片与对应的所述补位区域贴合的步骤之前，还包括：

在所述补位基板的所述第二表面设置至少一个所述补位件；

在所述补位件背离所述补位基板一侧设置第一粘性层；

在至少部分所述第一粘性层背离所述补位件一侧设置所述补位芯片；

在所述补位芯片背离所述第一粘性层一侧设置第二粘性层；其中，所述第一粘性层的粘性小于所述第二粘性层的粘性。

5.根据权利要求1所述的修复方法，其特征在于，所述补位件通过静电吸附或真空吸附与所述补位芯片贴合；所述将所述第二表面与所述第一表面相对设置，并使所述补位芯片与对应的所述补位区域贴合的步骤，包括：

将所述第二表面与所述第一表面相对设置，并使所述补位芯片与所述补位区域接触并贴合；

减小所述补位件与所述补位芯片之间的静电吸附力或真空吸附力至其小于所述补位芯片与所述补位区域之间的贴合力。

6.根据权利要求1所述的修复方法，其特征在于，所述补位基板的第二表面设置有多个所述补位件，且所述补位芯片在所述第二表面的排布与所述补位区域在所述第一表面的排布相同。

7.根据权利要求1-6任一项所述的修复方法，其特征在于，

所述补位件在所述补位基板上的正投影小于或等于所述补位芯片在所述补位基板上的正投影，且所述补位芯片在所述补位区域的正投影小于或等于所述补位区域。

8.一种修复方法，其特征在于，包括：

将多个LED芯片设置于接收基板的第一表面；

对所述多个LED芯片进行检测，以确定异常LED芯片的位置；

在所述第一表面上方设置转移基板，并使所述转移基板上设置的转移头与所述异常LED芯片的位置对应；

使所述转移头与对应位置处的所述异常LED芯片贴合，其中，所述异常LED芯片与所述转移头之间的贴合力大于所述异常LED芯片与所述接收基板之间的贴合力；

移除所述转移头，以使所述异常LED芯片与所述接收基板分离，并在所述接收基板上形成补位区域。