[发明专利]一种修复方法

说明书

本申请公开了修复方法，所述修复方法首先提供接收组件和补位组件；接收组件包括接收基板，接收基板的第一表面设置有至少一个补位区域；补位组件包括补位基板和设置于补位基板第二表面的至少一个补位件，且至少部分补位件背离补位基板一侧设置有补位芯片。然后将第二表面与第一表面相对设置，并使补位芯片与对应的补位区域贴合；补位芯片与补位件之间的贴合力小于补位芯片与补位区域之间的贴合力。再使补位件与补位芯片分离，则补位芯片留在补位区域，完成修复。本申请可根据补位区域在接收基板上的分布精准设置补位芯片的数量和位置，提高修复效率，而且通过补位件作为中间体实现补位芯片和补位区域的贴合，能够减少修复过程对接收基板的损伤。

技术领域

本申请涉及显示技术领域，特别是涉及一种修复方法。

背景技术

Micro-LED显示技术具有高亮度、高响应速度、低功耗、长寿命等优点，成为人们追求新一代显示技术的研究热点。在Micro-LED屏体中，Micro-LED芯片数量至少在数十万甚至千万，为了将LED芯片巨量转移至基板上，需要的工艺包括临时键合、激光剥离、转移、Bonding、检测以及修复等，这些工艺都会对转移后屏体的良率产生影响。

本申请发明人在关于修复工艺的长期研究中发现，现有的修复工艺易对基板的膜层造成损伤，从而降低巨量转移之后屏体的良率。有鉴于此，如何开发出一种减少基板损伤的修复工艺成为亟待解决的问题。

发明内容

本申请主要解决的技术问题是提供一种修复方法，能够降低LED芯片巨量转移过程中对基板的损伤。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种修复方法，包括：

提供接收组件和补位组件；其中，所述接收组件包括接收基板，所述接收基板的第一表面设置有至少一个补位区域；所述补位组件包括补位基板和设置于所述补位基板第二表面的至少一个补位件，且至少部分所述补位件背离所述补位基板一侧设置有补位芯片；

将所述第二表面与所述第一表面相对设置，并使所述补位芯片与对应的所述补位区域贴合；其中，所述补位芯片与所述补位件之间的贴合力小于所述补位芯片与所述补位区域之间的贴合力；

使所述补位件与所述补位芯片分离。

其中，所述补位件能够发生正向形变并恢复原形，所述正向形变使补位件在垂直所述补位基板方向上的长度变大；所述将所述第二表面与所述第一表面相对设置，并使所述补位芯片与对应的所述补位区域贴合的步骤，包括：

将所述第二表面与所述第一表面相对设置，并使所述补位芯片与所述补位区域之间的距离为预设间距；其中，所述预设间距小于或等于所述补位件在垂直所述补位基板方向上的最大形变量；

使所述补位件发生所述正向形变至所述补位芯片与所述补位区域贴合；

所述使所述补位件与所述补位芯片分离的步骤，包括：

使所述补位件恢复原形以使所述补位件与所述补位芯片分离。

其中，所述补位件的材质包括光敏形变材料。

其中，所述将所述第二表面与所述第一表面相对设置，并使所述补位芯片与对应的所述补位区域贴合的步骤之前，还包括：

在所述补位基板的所述第二表面设置至少一个所述补位件；

在所述补位件背离所述补位基板一侧设置第一粘性层；

在至少部分所述第一粘性层背离所述补位件一侧设置所述补位芯片；

在所述补位芯片背离所述第一粘性层一侧设置第二粘性层；其中，所述第一粘性层的粘性小于所述第二粘性层的粘性。