[发明专利]一种硅片加工后清洗剂组合物在审
申请号: | 202111008614.0 | 申请日: | 2021-08-31 |
公开(公告)号: | CN113667546A | 公开(公告)日: | 2021-11-19 |
发明(设计)人: | 雷红;雷逸凡;杨小强;陈巍巍 | 申请(专利权)人: | 昆山捷纳电子材料有限公司 |
主分类号: | C11D1/22 | 分类号: | C11D1/22;C11D1/29;C11D1/72;C11D3/37;C11D3/30;C11D3/04;C11D3/60 |
代理公司: | 北京喆翙知识产权代理有限公司 11616 | 代理人: | 曹利华 |
地址: | 215300 江苏省苏州市昆*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及一种硅片加工后的清洗剂组合物,特别是一种硅片线切割或抛光后表面的清洗液组合物,属于硅片加工后清洗技术领域。本发明的清洗液组合物的组成特点是含有有机高分子絮凝剂。其各组分的重量百分含量如下:表面活性剂10~15%,渗透剂5~10%,有机高分子絮凝剂0.01~0.3%,碱0.2~2%,去离子水余量。采用本发明提供的清洗液组合物对加工后的硅片进行清洗。由于高分子量的有机絮凝剂分子链中大量的极性基团可吸附工件表面或水中悬浮的纳米固体粒子,使粒子间架桥形成大的絮凝物,促使纳米颗粒团聚成大颗粒,加速工件表面纳米颗粒的剥离及悬浮液中的粒子的沉降,实现快速、高效去除硅片表面残留颗粒污染物的目的,达到良好的清洗效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 硅片 加工 洗剂 组合 | ||
【主权项】:
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