[发明专利]一种微波电路板的加工方法及其方法制成的微波电路板有效
| 申请号： | 202111004213.8 | 申请日： | 2021-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN113873778B | 公开（公告）日： | 2023-05-16 |
| 发明（设计）人： | 齐国栋;李桂群;梁丽萍;金丰收 | 申请（专利权）人： | 珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛电子科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28;H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 张志辉 |
| 地址： | 519000 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种微波电路板的加工方法，并公开了采用微波电路板的加工方法制作成形的微波电路板，其中微波电路板的加工方法包括以下加工步骤：微波电路板整板上贴第一防护层；激光设备调取激光资料，在微波电路板上进行一次激光成型处理；在一次激光成型后撕下第一防护层并贴上第二防护层激光设备调取激光资料，在微波电路板上进行二次激光成型处理；撕下微波电路板上所有的防护层。贴上防护层后再进行激光成型处理，可有效减少微波电路板单元板的边缘位置发生炭黑化；整块撕下防护层可提高工作效率，在缩短生产周期的同时还可便于生产计划的校准，同时还可减少人工的投入，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微波 电路板 加工 方法 及其 制成 | ||
【主权项】：
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