[发明专利]一种微波电路板的加工方法及其方法制成的微波电路板

说明书

本发明公开了一种微波电路板的加工方法，并公开了采用微波电路板的加工方法制作成形的微波电路板，其中微波电路板的加工方法包括以下加工步骤：微波电路板整板上贴第一防护层；激光设备调取激光资料，在微波电路板上进行一次激光成型处理；在一次激光成型后撕下第一防护层并贴上第二防护层激光设备调取激光资料，在微波电路板上进行二次激光成型处理；撕下微波电路板上所有的防护层。贴上防护层后再进行激光成型处理，可有效减少微波电路板单元板的边缘位置发生炭黑化；整块撕下防护层可提高工作效率，在缩短生产周期的同时还可便于生产计划的校准，同时还可减少人工的投入，降低生产成本。

技术领域

本发明涉及印刷线路板加工技术领域，特别涉及一种微波电路板的加工方法。

背景技术

随着科技的进步，电子产品已成为人们生活中不可缺少的日常用品，而印制电路板，简称PCB，是电子产品的重要组成部分，近年来人们对电子产品的功能需求越来越多，由此对PCB也提出了更高的要求，从而发明出了微波电路板。

现阶段的微波电路板在激光成型时，电路板的边缘位置产生炭黑化，需要进行炭化物处理，同时由于激光成型过后的微波电路板变成体积较小、数量较多的单元板，所以生产时处理炭化物耗时长；而且在处理激光炭化物时，易擦花滤波器对信号传输造成影响。此外，激光后单元板上的防护层还附在单元板上，所以激光成型后需使用刀片将单元板上面的防护层揭开，每个单元板撕防护层的时间约10-20秒时间，生产效率低且对计划准交有严重的影响。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种微波电路板的加工方法，能够有效减少激光成型处理时的炭化物，同时还可快速撕下防护层以提高生产效率。

本发明还提出一种微波电路板，所述微波电路板采用了上述的微波板的加工方法制作而成。

根据本发明的第一方面实施例提供的一种微波电路板的加工方法，所述一种微波电路板的加工方法包括以下加工步骤：加工步骤一：所述微波电路板整板上贴第一防护层；加工步骤二：所述激光设备调取所述激光资料，在所述微波电路板上进行一次激光成型处理；加工步骤三：在一次激光成型后撕下所述第一防护层；加工步骤四：在所述微波电路板上贴第二防护层；加工步骤五：所述激光设备调取所述激光资料，在所述微波电路板上进行二次激光成型处理；加工步骤六：撕下所述微波电路板上第二防护层。

根据本发明实施例的一种微波电路板的加工方法，至少具有如下有益效果：贴上所述防护层后再进行激光成型处理，可有效减少微波电路板单元板的边缘位置发生炭黑化，从而减少了后续处理炭化物的加工工艺。当进行第一激光成型处理，利用激光设备只铣部分微波电路板，防止激光设备将微波电路板一次成型，进而导致每一小块微波电路板上均粘贴了防护层，从而加重撕下防护层的工作；激光设备进行第一次铣整块微波电路板后，撕下旧的防护层后再贴上新的防护层，利用激光设备再进行一次铣板工作，将每一块的微波电路板剩下的未铣部分继续铣削，铣削结束后，防护层依旧为整片防护层，而微波电路板也成型为独立的单元板。所以从而可防止将防护层铣削成小块导致加重撕下防护层的工作，进而提高撕下防护层的工作效率，缩短生产周期的同时还可便于生产计划的校准，同时还可减少人工的投入，降低生产成本；防护层还可防止微波电路板在进行激光成型处理中受到磨损，省去了后续的磨砂工艺处理流程，进而缩短了生产的周期和提高产品的良品率。

根据本发明的一些实施例，所述加工步骤一之前还包括加工步骤七：将微波电路板的激光资料储存至激光设备中。

根据本发明的一些实施例，所述激光资料包括第一激光成型资料以及第二激光成型资料，所述第一激光成型资料用于铣一部分所述微波电路板，所述第二激光成型资料用于铣另一部分的所述微波电路板。

根据本发明的一些实施例，所述防护层为具有粘度的胶带。

根据本发明的一些实施例，所述加工步骤五之后还包括加工步骤八：取下所述防护层上的单元板。