[发明专利]一种微波电路板的加工方法及其方法制成的微波电路板有效
| 申请号： | 202111004213.8 | 申请日： | 2021-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN113873778B | 公开（公告）日： | 2023-05-16 |
| 发明（设计）人： | 齐国栋;李桂群;梁丽萍;金丰收 | 申请（专利权）人： | 珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛电子科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28;H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 张志辉 |
| 地址： | 519000 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 微波 电路板 加工 方法 及其 制成 | ||
【权利要求书】：
1.一种微波电路板的加工方法，其特征在于，包括以下加工步骤：
步骤七：将微波电路板的激光资料储存至激光设备中，所述激光资料包括第一激光成型资料以及第二激光成型资料，所述第一激光成型资料用于铣一部分所述微波电路板，所述第二激光成型资料用于铣另一部分的所述微波电路板；
加工步骤一：所述微波电路板整板上贴第一防护层；
加工步骤二：激光设备调取所述第一激光成型资料，在所述微波电路板上进行一次激光成型处理；
加工步骤三：在一次激光成型后撕下所述第一防护层；
加工步骤四：在所述微波电路板上贴第二防护层；
加工步骤五：所述激光设备调取所述第二激光成型资料，在所述微波电路板上进行二次激光成型处理；
加工步骤六：撕下所述微波电路板上的所述第二防护层。
2.根据权利要求1所述的一种微波电路板的加工方法，其特征在于，所述加工步骤六之后还包括加工步骤八：取下所述第二防护层上的单元板。
3.根据权利要求1所述的一种微波电路板的加工方法，其特征在于，所述防护层为具有粘度的胶带。
4.一种微波电路板，其特征在于，采用了权利要求1至3任意一项所述的一种微波电路板的加工方法制作而成。
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