[发明专利]弹片自动焊接机在审
| 申请号： | 202111002665.2 | 申请日： | 2021-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN113664433A | 公开（公告）日： | 2021-11-19 |
| 发明（设计）人： | 胡振明;魏志鹏 | 申请（专利权）人： | 惠州丰采贵金属制造有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/02 | 分类号： | B23K37/02;B23K31/02;B65G35/00;B65G47/90;B65G43/08 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 周媛 |
| 地址： | 516100 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种弹片自动焊接机，该弹片自动焊接机包括：输送单元、上料单元、焊接单元以及下料单元。上料单元以及下料单元分别设置于输送单元的两端，焊接单元跨设于输送单元的一侧。输送单元包括若干固定板、若干输送轨道以及若干驱动电机。上料单元包括第一上料机构以及第二上料机构。第一上料机构设置于输送单元远离驱动电机的一端，第二上料机构与第一上料机构相邻交错设置。焊接单元包括第三滑轨以及焊接机构。第三滑轨跨设于输送单元，焊接机构设置于第三滑轨。本发明的弹片自动焊接机通过输送轨道进行逐级错峰输料，同时通过第一上料单元、第二上料单元以及焊接单元的协同工作，使得单焊接机构也能应付多轨道输送工件的焊接加工。 | ||
| 搜索关键词： | 弹片 自动 焊接 | ||
【主权项】：
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