[发明专利]一种wafer性能测试点样一体机在审
| 申请号： | 202110994927.1 | 申请日： | 2021-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN113589130A | 公开（公告）日： | 2021-11-02 |
| 发明（设计）人： | 夏文君;杨兴昌;葛平;徐建国 | 申请（专利权）人： | 合肥米亚科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26 |
| 代理公司： | 合肥上博知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 34188 | 代理人： | 周超 |
| 地址： | 231282 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及晶圆蚀刻后点样、测试技术领域，具体公开了一种wafer性能测试点样一体机，解决了现有技术中晶圆的点样、烘干、测试和补样等工序需要在不同的机器上完成，因而需要对晶圆进行重复定位，使得晶圆加工效率低精度的问题；包括系统控制柜，系统控制柜的底部对称设有承重调平支撑脚和万向福马轮，系统控制柜的顶部设有晶圆放置机构、位置调节机构和性能测试与点样一体机构；本发明集wafer点样和性能测试于一体，提高设备效率和减少设备投入，点样和测试工作自动化运行，提高效率和品质，具备点样和性能测试功能，性能测试后，符合补样工艺的根据系统设定，自动补样，提高工作效率和wafer的良率，有效降低因不良品而产生的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 wafer 性能 测试 一体机 | ||
【主权项】：
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