[发明专利]一种wafer性能测试点样一体机

权利要求书

1.一种wafer性能测试点样一体机，其特征在于，包括系统控制柜(1)，所述系统控制柜(1)的底部对称设有承重调平支撑脚(2)和万向福马轮(3)，所述系统控制柜(1)的顶部设有晶圆放置机构、位置调节机构和性能测试与点样一体机构；

所述晶圆放置机构设于所述系统控制柜(1)的上方，所述晶圆放置机构用于在晶圆进行性能测试和点样时放置晶圆，所述晶圆放置机构包括气浮减震器(401)、大理石平台(402)和Y轴控制组件(403)，所述气浮减震器(401)固接在系统控制柜(1)的顶部，所述大理石平台(402)设于所述气浮减震器(401)的顶部，所述Y轴控制组件(403)设于所述大理石平台(402)的顶部；

所述位置调节机构设于所述大理石平台(402)顶部上，所述位置调节机构用于性能测组件和点样机位置的调节；

所述性能测试与点样一体机构设于位置调节机构上，所述性能测试与点样一体机构用于晶圆的性能测试和点样加工，所述性能测试与点样一体机构包括安装板(601)、性能测试组件(602)和点样机(603)，所述安装板(601)设于所述位置调节机构上，所述安装板(601)分别与所述大理石平台(402)和所述Y轴控制组件(403)垂直设置，所述性能测试组件(602)和所述点样机(603)均设于所述安装板(601)上，所述点样机(603)位于所述性能测试组件(602)的右侧或前方，所述能测试组件(602)中心点和所述点样机(603)的中心点连线与所述安装板(601)平行或垂直。

2.如权利要求1所述的wafer性能测试点样一体机，其特征在于，所述系统控制柜(1)的顶部设有刚性支撑平台，所述气浮减震器(401)设于所述刚性支撑平台上，所述大理石平台(402)上设有万向水平仪(404)，所述Y轴控制组件(403)的顶部设有高精度旋转平台(405)，所述高精度旋转平台(405)的顶部设有wafer治具(406)，所述wafer治具(406)上设有真空接口和吸附孔，所述吸附孔集成加热功能，所述高精度旋转平台(405)配套设有高精度DD电机。

3.如权利要求1所述的wafer性能测试点样一体机，其特征在于，所述位置调节机构包括支撑板(501)和固定座(502)，所述支撑板(501)固接在所述大理石平台(402)顶部的后侧，所述固定座(502)固接在所述支撑板(501)的顶部，所述固定座(502)的正面设有X轴控制组件(503)，所述X轴控制组件(503)上设有Z轴控制组件(504)。

4.如权利要求3所述的wafer性能测试点样一体机，其特征在于，所述安装板(601)通过螺栓设于所述Z轴控制组件(504)的正面上，所述安装板(601)与所述X轴控制组件(503)平行设置。

5.如权利要求1所述的wafer性能测试点样一体机，其特征在于，所述性能测试组件(602)包括相机支架(6021)、高清相机(6022)和支撑架(6023)，所述相机支架(6021)设于所述安装板(601)上，所述高清相机(6022)设于所述相机支架(6021)上，所述支撑架(6023)设于高清相机(6022)底端的外部，所述高清相机(6022)的底部设有光源(6024)，所述光源(6024)为环形，所述支撑架(6023)的底部设有探针卡(6025)。

6.如权利要求1所述的wafer性能测试点样一体机，其特征在于，所述点样机(603)包括调节螺栓(6031)、点样器支架(6032)和精密点样器(6033)，所述调节螺栓(6031)设于所述安装板(601)上，所述点样器支架(6032)设于所述调节螺栓(6031)上，所述精密点样器(6033)设于所述点样器支架(6032)上。