[发明专利]一种wafer性能测试点样一体机

说明书

本发明涉及晶圆蚀刻后点样、测试技术领域，具体公开了一种wafer性能测试点样一体机，解决了现有技术中晶圆的点样、烘干、测试和补样等工序需要在不同的机器上完成，因而需要对晶圆进行重复定位，使得晶圆加工效率低精度的问题；包括系统控制柜，系统控制柜的底部对称设有承重调平支撑脚和万向福马轮，系统控制柜的顶部设有晶圆放置机构、位置调节机构和性能测试与点样一体机构；本发明集wafer点样和性能测试于一体，提高设备效率和减少设备投入，点样和测试工作自动化运行，提高效率和品质，具备点样和性能测试功能，性能测试后，符合补样工艺的根据系统设定，自动补样，提高工作效率和wafer的良率，有效降低因不良品而产生的成本。

技术领域

本发明涉及晶圆蚀刻后点样、测试技术领域，具体为一种wafer性能测试点样一体机。

背景技术

Wafer一般指晶圆，晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。目前国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主。晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1片或多片晶圆。随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点。同时，特征尺寸的减小，使得晶圆加工时，空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响增大，而随着洁净的提高，颗粒数也出现了新的数据特点。

点样机又称涂胶机、滴胶机、打胶机、灌胶机等，专门对流体进行控制。并将流体点滴、涂覆于产品表面或产品内部的自动化机器，可实现三维、四维路径点样，精确定位，精准控胶，不拉丝，不漏胶，不滴胶。点样机主要用于产品工艺中的胶水、油漆以及其他功能液体精确点、注、涂、点滴到每个产品精确位置，可以用来实现打点、画线、圆型或弧型。

晶圆在微电路蚀刻加工过程中，需要对晶圆进行点样、烘干、测试和补样等工序，由于现有晶圆加工设备的缺陷，使得晶圆的点样、烘干、测试、补样等过程需要在不同的机器上完成，因而在晶圆的不同的工序中，需要进行重复定位，因而降低了晶圆加工的效率，同时影响了晶圆加工时的精度，降低了晶圆的品质。

基于此，本发明设计了一种wafer性能测试点样一体机，以解决上述问题。

发明内容

本发明提出一种wafer性能测试点样一体机，解决了现有技术中晶圆的点样、烘干、测试和补样等工序需要在不同的机器上完成，因而需要对晶圆进行重复定位，使得晶圆加工效率低精度的问题。

本发明的技术方案是这样实现的：一种wafer性能测试点样一体机，包括系统控制柜，所述系统控制柜的底部对称设有承重调平支撑脚和万向福马轮，所述系统控制柜的顶部设有晶圆放置机构、位置调节机构和性能测试与点样一体机构；

所述晶圆放置机构设于所述系统控制柜的上方，所述晶圆放置机构用于在晶圆进行性能测试和点样时放置晶圆，所述晶圆放置机构包括气浮减震器、大理石平台和Y轴控制组件，所述气浮减震器固接在系统控制柜的顶部，所述大理石平台设于所述气浮减震器的顶部，所述Y轴控制组件设于所述大理石平台的顶部；

所述位置调节机构设于所述大理石平台顶部上，所述位置调节机构用于性能测组件和点样机位置的调节；

所述性能测试与点样一体机构设于位置调节机构上，所述性能测试与点样一体机构用于晶圆的性能测试和点样加工，所述性能测试与点样一体机构包括安装板、性能测试组件和点样机，所述安装板设于所述位置调节机构上，所述安装板分别与所述大理石平台和所述Y轴控制组件垂直设置，所述性能测试组件和所述点样机均设于所述安装板上，所述点样机位于所述性能测试组件的右侧或前方，所述能测试组件中心点和所述点样机的中心点连线与所述安装板平行或垂直。