[发明专利]一种基于微机电系统器件的制造方法在审
| 申请号： | 202110994901.7 | 申请日： | 2021-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN113735056A | 公开（公告）日： | 2021-12-03 |
| 发明（设计）人： | 罗宇晖 | 申请（专利权）人： | 苏州盈实信息科技有限公司 |
| 主分类号： | B81C3/00 | 分类号： | B81C3/00;B81C1/00;B81B7/00;B81B7/02 |
| 代理公司： | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人： | 周瑜 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市高新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于微机电系统器件的制造方法，包括：在第一芯片表面和第二芯片表面均设置标志，在第一芯片上的标志所在位置形成第一电极，在第二芯片上的标志所在位置形成第二电极，第一芯片和第二芯片通过连接键合在一起；键合第一芯片和第二芯片，减薄键合后的芯片；通过淀积氧化硅形成氧化层；去除氧化层上的部分氧化硅，露出导电通孔，然后淀积金属层；使得金属层和导电通孔相连接；调整布线，然后淀积钝化层，光刻钝化层以暴露第金属层中需要与外界对接的部分，在与外界对接的部分上植金属球。能够保证微机电系统器件的工作元件处在真空环境内，从而使微机电系统器件具有更高的灵敏度、精确性以及稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 微机 系统 器件 制造 方法 | ||
【主权项】：
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