[发明专利]一种基于微机电系统器件的制造方法

权利要求书

1.一种基于微机电系统器件的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤S1：在第一芯片表面和第二芯片表面均设置标志，在第一芯片上的标志所在位置形成第一电极，在第二芯片上的标志所在位置形成第二电极，第一芯片和第二芯片通过连接键合在一起；

步骤S2：键合第一芯片和第二芯片，减薄键合后的芯片；对减薄后的芯片的表面进行氧化，通过淀积氧化硅形成氧化层；去除氧化层上的部分氧化硅，露出导电通孔，然后淀积金属层；

步骤S3：使得金属层和导电通孔相连接；调整布线，然后淀积钝化层，光刻钝化层以暴露第金属层中需要与外界对接的部分，在与外界对接的部分上植金属球。

2.根据权利要求1所述的一种基于微机电系统器件的制造方法，其特征在于：在所述金属层上沉积附加层，其中所述附加层为负效感光材料。

3.根据权利要求1所述的一种基于微机电系统器件的制造方法，其特征在于：所述第一芯片和所述第二芯片的所述微机电系统器件层为活动层，包括活动部分和固定部分。

4.根据权利要求1所述的一种基于微机电系统器件的制造方法，其特征在于：所述步骤S1中，设置金属丝以及使金属丝两端分别电连接第一电极、第二电极和工作元件。

5.根据权利要求2所述的一种基于微机电系统器件的制造方法，其特征在于：利用所述金属层作为光掩膜将所述附加层形成图案。

6.根据权利要求5所述的一种基于微机电系统器件的制造方法，其特征在于：将所述附加层形成图案之后去除形成图案的所述金属层。

7.根据权利要求1所述的一种基于微机电系统器件的制造方法，其特征在于：所述步骤S1中，所述第一电极与所述第二电极均贯穿所述第一芯片与所述第二芯片的键合界面上。

8.根据权利要求4所述的一种基于微机电系统器件的制造方法，其特征在于：在所述第一芯片上的标志所在位置形成与所述工作元件欧姆接触的电极。

9.根据权利要求1所述的一种基于微机电系统器件，其特征在于：所述第一芯片和所述第二芯片之间设置有密封腔体，所述第一芯片为微机电系统传感器芯片，所述第二芯片为IC集成电路芯片，所述第一芯片和所述第二芯片通过键合的方式连接。