[发明专利]一种显示用RGBLED封装基板在审
| 申请号： | 202110991409.4 | 申请日： | 2021-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN113707636A | 公开（公告）日： | 2021-11-26 |
| 发明（设计）人： | 颉信忠;周永寿;刘天生;孙彦龙 | 申请（专利权）人： | 天水华天科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/544;H01L25/075 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 陈翠兰 |
| 地址： | 741000 甘*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种显示用RGB LED封装基板，包括基板，所述基板的正面设置有用于固定R芯片的R芯片上芯基岛和用于固定GB芯片的GB芯片上芯基岛，所述R芯片上芯基岛和所述GB芯片上芯基岛互不接触；所述基板的正面还设置有焊线基岛，用于LED芯片与基板焊线键合实现电连通；所述基板的正面开设有贯穿至背面的导通孔，用于实现正面与背面线路电连通；所述基板的背面设置有焊盘，用于实现LED设备与SMTPCB电连通；所述基板的背面还设置有电镀连接线。本发明气密性高，散热好，可靠性高，对比度高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 显示 rgbled 封装 | ||
【主权项】：
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