[发明专利]一种显示用RGBLED封装基板在审
| 申请号： | 202110991409.4 | 申请日： | 2021-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN113707636A | 公开（公告）日： | 2021-11-26 |
| 发明（设计）人： | 颉信忠;周永寿;刘天生;孙彦龙 | 申请（专利权）人： | 天水华天科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/544;H01L25/075 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 陈翠兰 |
| 地址： | 741000 甘*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 显示 rgbled 封装 | ||
1.一种显示用RGB LED封装基板，其特征在于，包括基板(1)，所述基板(1)的正面设置有用于固定R芯片的R芯片上芯基岛(2)和用于固定GB芯片的GB芯片上芯基岛(3)，所述R芯片上芯基岛(2)和所述GB芯片上芯基岛(3)互不接触；所述基板(1)的正面还设置有焊线基岛(4)，用于LED芯片与基板焊线键合实现电连通；所述基板(1)的正面开设有贯穿至背面的导通孔(7)，用于实现正面与背面线路电连通；所述基板(1)的背面设置有焊盘(5)，用于实现LED设备与SMTPCB电连通；所述基板(1)的背面还设置有电镀连接线(6)。
2.根据权利要求1所述的一种显示用RGB LED封装基板，其特征在于，所述基板(1)的背面还设置有用于辨别切割分离后成品方向的极性标识(8)。
3.根据权利要求2所述的一种显示用RGB LED封装基板，其特征在于，所述极性标识(8)涂覆有绿色油墨层(9)。
4.根据权利要求1所述的一种显示用RGB LED封装基板，其特征在于，所述R芯片上芯基岛(2)的一侧涂覆有绿色油墨层(9)。
5.根据权利要求1所述的一种显示用RGB LED封装基板，其特征在于，所述GB芯片上芯基岛(3)的两侧涂覆有绿色油墨层(9)。
6.根据权利要求4或5所述的一种显示用RGB LED封装基板，其特征在于，所述绿色油墨层(9)通过丝网印刷的方式进行涂覆。
7.根据权利要求1所述的一种显示用RGB LED封装基板，其特征在于，所述R芯片上芯基岛(2)内预埋有散热片。
8.根据权利要求1所述的一种显示用RGB LED封装基板，其特征在于，所述GB芯片上芯基岛(3)内预埋有散热片。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天水华天科技股份有限公司，未经天水华天科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110991409.4/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
