[发明专利]一种显示用RGBLED封装基板

说明书

本发明公开了一种显示用RGB LED封装基板，包括基板，所述基板的正面设置有用于固定R芯片的R芯片上芯基岛和用于固定GB芯片的GB芯片上芯基岛，所述R芯片上芯基岛和所述GB芯片上芯基岛互不接触；所述基板的正面还设置有焊线基岛，用于LED芯片与基板焊线键合实现电连通；所述基板的正面开设有贯穿至背面的导通孔，用于实现正面与背面线路电连通；所述基板的背面设置有焊盘，用于实现LED设备与SMTPCB电连通；所述基板的背面还设置有电镀连接线。本发明气密性高，散热好，可靠性高，对比度高。

技术领域

本发明属于半导体封装领域，尤其涉及一种显示用RGB LED封装基板。

背景技术

随着LED封装器件尺寸越来越小，产品气密性和散热能力亟待提升。大多数LED封装基板镀层采用电镀的方式加工，基板单元间通过金属导线相连，切割分离后，金属导线在产品侧面外露，形成产品吸湿通道。同时电镀镍/银/金后，金属基岛部位与环氧树脂的粘接性降低，易造成分层，影响产品气密性。

LED在湿度、温度和电场作用下，容易在芯片电极间、芯片(侧面)与上芯金属基岛、基板金属导线间发生金属离子化迁移，导致死灯、暗亮和串亮等不良，增加了维修工作量和维修难度，这些因素抬升了LED显示屏的维护成本。

发明内容

针对现有技术中存在的问题，本发明提供了一种显示用RGB LED封装基板，气密性高，散热好，可靠性高，对比度高。

为了解决上述技术问题，本发明通过以下技术方案予以实现：

一种显示用RGB LED封装基板，包括基板，所述基板的正面设置有用于固定R芯片的R芯片上芯基岛和用于固定GB芯片的GB芯片上芯基岛，所述R芯片上芯基岛和所述GB芯片上芯基岛互不接触；所述基板的正面还设置有焊线基岛，用于LED芯片与基板焊线键合实现电连通；所述基板的正面开设有贯穿至背面的导通孔，用于实现正面与背面线路电连通；所述基板的背面设置有焊盘，用于实现LED设备与SMTPCB电连通；所述基板的背面还设置有电镀连接线。

进一步地，所述基板的背面还设置有用于辨别切割分离后成品方向的极性标识。

进一步地，所述极性标识涂覆有绿色油墨层。

进一步地，所述R芯片上芯基岛的一侧涂覆有绿色油墨层。

进一步地，所述GB芯片上芯基岛的两侧涂覆有绿色油墨层。

进一步地，所述绿色油墨层通过丝网印刷的方式进行涂覆。

进一步地，所述R芯片上芯基岛内预埋有散热片。

进一步地，所述GB芯片上芯基岛内预埋有散热片。

与现有技术相比，本发明至少具有以下有益效果：本发明提供的一种显示用RGBLED封装基板，在基板的正面设置有用于固定R芯片的R芯片上芯基岛和用于固定GB芯片的GB芯片上芯基岛，R芯片上芯基岛和GB芯片上芯基岛互不接触，即GB芯片上芯基岛与R芯片上芯基岛分离，GB芯片上芯基岛始终不带电，线路间电势差减小、降低了金属迁移风险。在基板的背面还设置有电镀连接线，电镀连接线路后置，GB芯片上芯基岛不电镀，减少了电镀镍/银/金面积，金属基岛与环氧树脂的粘接性增大，降低了分层风险，提升了产品气密性。

进一步地，基板的背面还设置有用于辨别切割分离后成品方向的极性标识，便于方向的辨识。

进一步地，R芯片上芯基岛的一侧涂覆有绿色油墨层，使得金属反光面积减少，提升了产品对比度。

进一步地，GB芯片上芯基岛的两侧涂覆有绿色油墨层，金属反光面积减少，提升了产品对比度。

进一步地，GB芯片上芯基岛与R芯片上芯基岛面积增大，预埋散热片，散热性能提升，提升了产品安全性。