[发明专利]一种应用于大尺寸芯片粘接的导电胶及其制备方法有效
| 申请号： | 202110980035.6 | 申请日： | 2021-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN113817426B | 公开（公告）日： | 2023-06-30 |
| 发明（设计）人： | 贾付云;王振兴;赵国庆 | 申请（专利权）人： | 上海锐朗光电材料有限公司 |
| 主分类号： | C09J9/02 | 分类号： | C09J9/02;C09J163/02;C09J163/00;C09J11/08 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人： | 蒋亮珠 |
| 地址： | 201611 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种应用于大尺寸芯片粘接的导电胶及其制备方法，按重量份计包括如下组分：固体环氧树脂A 0.1～5份；固体环氧树脂B 0.1～5份；液体环氧树脂C 0.5～5份；环氧化羟基封端聚丁二烯0.1～3份；酸酐固化剂1～10；潜伏性固化剂0.1～4份；偶联剂0.1～1份；导电填料D 50～80份；导电填料E 9～40份；溶剂0.1～5份。与现有技术相比，本发明应用于大尺寸芯片封装导电粘接胶，可应用于大尺寸、高导电、高发热量芯片封装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 应用于 尺寸 芯片 导电 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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