[发明专利]一种应用于大尺寸芯片粘接的导电胶及其制备方法

权利要求书

1.一种应用于大尺寸芯片粘接的导电胶，其特征在于，按重量份计包括如下组分：

固体环氧树脂A0.1～5份；

固体环氧树脂B 0.1～5份；

液体环氧树脂C 0.5～5份；

环氧化羟基封端聚丁二烯0.1～3份；

酸酐固化剂1～10；

潜伏性固化剂0.1～4份；

偶联剂0.1～1份；

导电填料D 50～80份；

导电填料E10～40份；

溶剂0.1～5份；

所述的固体环氧树脂A为双酚A型二官能团环氧树脂，数均分子量1200，环氧当量600～700g/eq，软化点78℃；

固体环氧树脂B以三苯基为主体骨架，并在末端含有环氧基团的树脂，软化点58～65℃；其化学结构式如下所示，

液体环氧树脂C为三官能度环氧树脂，其分子结构中含有一个脂环环氧基和两个缩水甘油酯基，25℃粘度3000～5000mPa·s，耐高温150-200℃；其化学结构式如下所示，

所述的导电填料D为银粉，平均粒径在3-6um，比表面积小于1.2m²/g，振实密度3.5-6.0g/cm³；

所述的导电填料E为银粉，平均粒径都在300-500nm，比表面积小于2.2m²/g。

2.根据权利要求1所述的应用于大尺寸芯片粘接的导电胶，其特征在于，所述的环氧化羟基封端聚丁二烯的环氧当量193g/eq，45℃粘度28000mPa·s，酸值0.2mg-KOH/g。

3.根据权利要求1所述的应用于大尺寸芯片粘接的导电胶，其特征在于，所述的酸酐固化剂包括四氢邻苯二甲酸酐、六氢邻苯二甲酸酐、甲基纳迪克酸酐、-、萜烯系酸酐YH 306、十二烯基丁二酸酐或4-甲基六氢苯酐中的一种或几种。

4.根据权利要求1所述的应用于大尺寸芯片粘接的导电胶，其特征在于，所述的潜伏性固化剂为芳香胺改性咪唑加成物或其衍生物中的几种或任意一种。

5.根据权利要求1所述的应用于大尺寸芯片粘接的导电胶，其特征在于，所述的偶联剂包括硅烷偶联剂，包括Z-6040，A-186，A-187，KH-550，KH-560，KH-792中的一种或几种。

6.一种如权利要求1-5中任一所述的应用于大尺寸芯片粘接的导电胶的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)按配方比例称取固体环氧树脂A、固体环氧树脂B、液体环氧树脂C加热到80～90℃溶解，再搅拌混合使其成均一相，得到混合物I；待混合物I冷却至室温后使用；

(2)按配方比例将环氧化羟基封端聚丁二烯、酸酐固化剂、偶联剂、溶剂、潜伏性固化剂添加到混合物I中，搅拌均匀，得到混合物Ⅱ；

(3)按配方比例将导电填料D和导电填料E添加到混合物Ⅱ中，搅拌混合，真空脱泡，得到导电胶产品。

7.根据权利要求6所述的应用于大尺寸芯片粘接的导电胶的制备方法，其特征在于，步骤(3)搅拌利用行星搅拌机搅拌30分钟，真空脱泡搅拌30分钟。