[发明专利]一种PCB内埋导电胶的加工方法及检验方法在审
| 申请号： | 202110971219.6 | 申请日： | 2021-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN113660784A | 公开（公告）日： | 2021-11-16 |
| 发明（设计）人： | 唐心权;蓝春华;殷景锋 | 申请（专利权）人： | 景旺电子科技(龙川)有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/10;H05K3/40 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 李莹 |
| 地址： | 517000*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB内埋导电胶的加工方法及检验方法，涉及PCB制备方法技术领域。本发明提供的PCB内埋导电胶的加工方法，通过在顶层芯板上对应导电胶的区域设计观察孔，所述观察孔位于非线路区域；不会影响成品的线路情况，且不需要改变原有生产工序和条件，可以得到具有观察孔的PCB板，便于进行对导电胶的品质检查。本发明提供的内埋导电胶的PCB板的检验方法，可以通过观察孔呈现的颜色来检查导电胶的放置情况，使内埋的导电胶的品质检查变得可视化。该方法可应用在压合前的熔合工序中，初步检查导电胶的放置情况，以及时对不合格的板进行返工补救，减少报废；也可应用在压合后的工序中检查，以及时发现不合格产品，防止不良品流出。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 导电 加工 方法 检验 | ||
【主权项】：
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