[发明专利]一种PCB内埋导电胶的加工方法及检验方法

权利要求书

1.一种PCB内埋导电胶的加工方法，其特征在于，所述PCB内埋导电胶的加工方法包括以下步骤：

钻盲孔：在导电胶位置上方的芯板对应导电胶的区域钻出观察孔，所述观察孔位于非线路区域；

内层线路：对芯板进行内层线路制作；

锣槽：对嵌凸台的芯板、PP进行锣槽开窗，开窗尺寸较凸台尺寸大0.05-0.15mm；对嵌底座的芯板、PP进行锣槽开窗，开窗尺寸较底座尺寸大0.05-0.15mm；

熔合：将底层芯板置于最下层，嵌入铜凸台，按“一层PP一层芯板”的叠构对应放入，再将导电胶套入铜凸台，最后放入顶层芯板，得到待压合的多层板，对所述待压合的多层板进行高温熔合；

所述铜凸台由凸台及底座一体形成；

所述熔合步骤中，底层芯板朝外的面为铜箔面且贴有耐高温保护膜，顶层芯板朝外的面为铜箔面。

2.如权利要求1所述PCB内埋导电胶的加工方法，其特征在于，所述观察孔直径为0.8-1.2mm。

3.如权利要求1所述PCB内埋导电胶的加工方法，其特征在于，所述观察孔的数量为多个。

4.如权利要求1所述PCB内埋导电胶的加工方法，其特征在于，所述熔合步骤之后，还包括对待压合的多层板进行以下步骤：

压合→钻孔→电镀→外层线路→防焊→文字→表面处理→锣板→电测→FQC→FQA。

5.如权利要求4所述PCB内埋导电胶的加工方法，其特征在于，所述外层线路步骤中，还包括将所述观察孔表面的铜箔蚀刻掉。

6.如权利要求1所述PCB内埋导电胶的加工方法，其特征在于，所述熔合步骤之前，还包括对锣槽完成的芯板进行棕化处理。

7.一种内埋导电胶的PCB板，其特征在于，由权利要求1-6任一项所述的PCB内埋导电胶的加工方法制作得到。

8.一种内埋导电胶的PCB板的检验方法，其特征在于，所述内埋导电胶的PCB板在导电胶位置上方的芯板对应的区域设有观察孔，所述观察孔位于非线路区域；

所述检验方法包括，判断观察孔内呈现的颜色是否为导电胶的颜色，如观察孔内呈现的颜色与导电胶的颜色一致，则判定该PCB板导电胶位置放置合格；如观察孔内呈现的颜色与导电胶的颜色不一致，则判定该PCB板导电胶位置放置不合格。

9.如权利要求8所述的内埋导电胶的PCB板的检验方法，其特征在于，所述检验方法应用在如权利要求1-6任一项所述的PCB内埋导电胶的加工方法中，具体应用在所述熔合步骤与压合步骤之间。

10.如权利要求8所述的内埋导电胶的PCB板的检验方法，其特征在于，所述检验方法应用在如权利要求1-6任一项所述的PCB内埋导电胶的加工方法中，具体应用在压合步骤之后、钻孔步骤之前；或者应用在FQC步骤及FQA步骤中。