[发明专利]一种PCB内埋导电胶的加工方法及检验方法

说明书

本发明公开了一种PCB内埋导电胶的加工方法及检验方法，涉及PCB制备方法技术领域。本发明提供的PCB内埋导电胶的加工方法，通过在顶层芯板上对应导电胶的区域设计观察孔，所述观察孔位于非线路区域；不会影响成品的线路情况，且不需要改变原有生产工序和条件，可以得到具有观察孔的PCB板，便于进行对导电胶的品质检查。本发明提供的内埋导电胶的PCB板的检验方法，可以通过观察孔呈现的颜色来检查导电胶的放置情况，使内埋的导电胶的品质检查变得可视化。该方法可应用在压合前的熔合工序中，初步检查导电胶的放置情况，以及时对不合格的板进行返工补救，减少报废；也可应用在压合后的工序中检查，以及时发现不合格产品，防止不良品流出。

技术领域

本发明涉及PCB制备方法技术领域，尤其涉及一种PCB内埋导电胶的加工方法及检验方法。

背景技术

在5G或毫米波的发射及接受电路中，大量使用PA(功率放大器)。此类PA有着两个明显的特点：第一个是大功率，第二个是频率高。此两个因素都是产生EMI(电磁干扰)噪声的关键。如PA的电路设计不规范，轻则电路效率低，重则不但对附近设备有干扰，甚至烧毁机器。因此针对此问题，业内通常采用在线路板中嵌入铜凸台、并在铜凸台处套上导电胶的方案。铜凸台具有提高PA器件散热的效果。而导电胶通过连接铜凸台及内层电源地线，使铜凸台与内层电源地线可靠连接，减少元器件的接地电阻，降低PCBA对环境的辐射效应。此外，导电胶还起到对内层线路的屏蔽作用，有效防止大功率的高频信号通过铜凸台与芯板间的缝隙对内层线路产生的小信号干扰。

导电胶不管是通过人工还是机器的方法套到铜凸台上，都存在漏失的风险。另导电胶因其不具有粘性，在实际生产中发现，导电胶在熔合后转移到压合排版时，存在一定比例的导电胶脱落或者偏位的情况。而顶层芯板开槽只有铜凸台凸起的位置大小，因而完全盖住了导电胶，在熔合后无法对导电胶的放置情况进行检查。导电胶漏放或偏位均会引起功能失效，从而导致线路板报废发生。而导电胶的漏放、脱落，在压合后仍然存在顶层芯板与铜块的连接导通，因此通过电测无法检出导电胶漏放、脱落的PCB。再有，目前对线路板导电胶的设计中，导电胶是完全埋进PCB内部，FQC等各处AOI也无法检测出。因此，如发生上述的导电胶漏放、脱落情况，不良品在后续工序的品质检测中也难以检出，导致不良品流出。而不良品流到客户端打件过IR炉时，会有因填胶不满产生板面发白或分层爆板的风险，或是产品上线后具有信号干扰严重不能工作的风险。

因此，亟需一种能够有效地对导电胶的埋嵌情况进行监控的方法，以杜绝导电胶漏放、脱落情况的不良品流出的情况发生。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是现有的内埋导电胶方案难以进行品控，无法检测到导电胶漏放、脱落的情况。

为了解决上述问题，本发明提出以下技术方案：

第一方面，本发明提供一种PCB内埋导电胶的加工方法，所述PCB内埋导电胶的加工方法包括以下步骤：

钻盲孔：包括在导电胶位置上方的芯板对应导电胶的区域钻出观察孔，所述观察孔位于非线路区域；

内层线路：对芯板进行内层线路制作；

锣槽：对嵌凸台的芯板及PP进行锣槽开窗，开窗尺寸较凸台尺寸大0.05-0.15mm；对嵌底座的芯板及PP进行锣槽开窗，开窗尺寸较底座尺寸大0.05-0.15mm；

熔合：将底层芯板置于最下层，嵌入铜凸台，按“一层PP一层芯板”的叠构对应放入，再将导电胶套入铜凸台，最后放入顶层芯板，得到待压合的多层板，对所述待压合的多层板进行高温熔合；

所述铜凸台由凸台及底座一体形成；

所述熔合步骤中，底层芯板朝外的面为铜箔面且贴有耐高温保护膜，顶层芯板朝外的面为铜箔面。

具体地，所述导电胶位置上方的芯板对应的区域，是指位于导电胶上方的芯板且与导电胶位置对应的区域。在一具体实施例中，位于导电胶上方的芯板为顶层芯板。