[发明专利]减少金膜表面颗粒的电子束蒸发镀金方法在审
| 申请号： | 202110960906.8 | 申请日： | 2021-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN113652650A | 公开（公告）日： | 2021-11-16 |
| 发明（设计）人： | 李冬梅;陈天峰;王思博;廖汉忠 | 申请（专利权）人： | 淮安澳洋顺昌光电技术有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/30 | 分类号： | C23C14/30;C23C14/14;H01L33/36 |
| 代理公司： | 淮安市科文知识产权事务所 32223 | 代理人： | 廖娜;李锋 |
| 地址： | 223001 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体技术领域，公开了一种减少金膜表面颗粒的电子束蒸发镀金方法，预熔；预熔功率=第三段平稳蒸镀对应的功率±2%，预熔时间0.5min~4min；过渡；过渡功率=第一段蒸镀功率对应的功率P1±2%，爬升和稳定时间20s~1min；三段蒸镀，第一段蒸镀：镀率R1，对应的功率P1，控制蒸镀时间0.5min~3min；第二段蒸镀：镀率R2，对应的功率P2，控制蒸镀时间0.5min~3min；第三段平稳蒸镀：镀率为R3，对应的功率P3，控制蒸镀厚度TH3为5KÅ‑20KÅ；P3≥P2≥P1；R1＜R2＜R3。本发明提出了预熔功率、过渡功率与平稳蒸镀阶段对应的功率选择关系和三段蒸镀，保证蒸镀过程中功率和镀率的稳定，减少蒸镀过程中在金膜表面产生的颗粒，进而改善芯片外观，提高芯片可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 减少 表面 颗粒 电子束 蒸发 镀金 方法 | ||
【主权项】：
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