[发明专利]减少金膜表面颗粒的电子束蒸发镀金方法

权利要求书

1.一种减少金膜表面颗粒的电子束蒸发镀金方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：预热：预热功率7%~12%，预热时间45s~2min；

S2：预熔：预熔功率=第三段平稳蒸镀阶段对应的功率P3±2%，预熔时间为0.5min~4min；

S3: 过渡：过渡功率=第一段蒸镀阶段对应的功率P1±2%，所述过渡功率爬升和稳定时间为20s~1min；

S4：三段蒸镀

第一段蒸镀：镀率为R1，对应的功率为P1，控制蒸镀时间为0.5min~3min；

第二段蒸镀：镀率为R2，对应的功率为P2，控制蒸镀时间为0.5min~3min；

所述第三段平稳蒸镀：镀率为R3，对应的功率为P3，控制蒸镀厚度TH3为5KÅ-20KÅ；其中，P3≥P2≥P1；R1＜R2＜R3。

2.根据权利要求1所述的减少金膜表面颗粒的电子束蒸发镀金方法，其特征在于，所述第三段平稳蒸镀对应的功率P3为14%~18%。

3.根据权利要求1所述的减少金膜表面颗粒的电子束蒸发镀金方法，其特征在于，所述三段蒸镀过程中，相邻两段蒸镀的镀率增加量2Å/S≤△R≤5Å/S，相邻两段蒸镀的功率增加量△P≤6%。

4. 根据权利要求1所述的减少金膜表面颗粒的电子束蒸发镀金方法，其特征在于，所述第一段蒸镀的镀率R1为1 Å/S~5 Å/S，爬升时间为0.5min-2min，保持时间为1min-3min，控制模式为时间控制。

5. 根据权利要求1所述的减少金膜表面颗粒的电子束蒸发镀金方法，其特征在于，所述第二段蒸镀的镀率R2为3 Å/S~8 Å/S，爬升时间为0.5min-2min，保持时间为1min-3min，控制模式为时间控制。

6. 根据权利要求1所述的减少金膜表面颗粒的电子束蒸发镀金方法，其特征在于，所述第三段平稳蒸镀的镀率R3为5 Å/S~12 Å/S；爬升时间为0.5min~1.5min，保持至蒸镀厚度为电极总金厚度时为止，控制模式为膜厚控制。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的减少金膜表面颗粒的电子束蒸发镀金方法，其特征在于，所述第一段蒸镀的蒸镀厚度为TH1，所述第二段蒸镀的蒸镀厚度为TH2，则，TH1≤TH2＜TH3。

8.根据权利要求1至6中任一项所述的减少金膜表面颗粒的电子束蒸发镀金方法，其特征在于，在所述三段蒸镀过程中，电子枪选用点状扫描光斑方式，点状扫描范围为镀源坩埚半径的10%-25%。