[发明专利]布线基板的制造方法在审
| 申请号： | 202110960010.X | 申请日： | 2021-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN114080115A | 公开（公告）日： | 2022-02-22 |
| 发明（设计）人： | 黑田圭儿;森连太郎;柳本博;近藤春树;冈本和昭;加藤彰 | 申请（专利权）人： | 丰田自动车株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18;H05K3/38 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 刘航;段承恩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供基底层与种子层的密合性提高了的布线基板的制造方法。向被覆层(13A)的布线部分(13a)照射激光(L)，在基底层(12)与布线部分(13a)之间形成构成基底层(12)的元素和构成被覆层(13A)的元素相互扩散了的扩散层(14)。通过将被覆层(13A)之中的布线部分(13a)以外的部分从基底层(12)除去，从而形成种子层(13)。在阳极(51)与种子层(13)之间配置固体电解质膜(52)，在阳极(51)与基底层(12)之间施加电压，从而在种子层(13)的表面形成金属层(15)。将从种子层(13)露出的基底层(12)的露出部分(12c)从基材(11)除去。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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